Aterriza en España Xigmatek, un nuevo e innovador fabricante de soluciones térmicas, nacido en Taiwan en el año 2005 y que está pegando muy fuerte en el mercado de refrigeración. Estamos acostumbrados a ver nuevos productos en este mundo dedicado a refrigerar nuestros núcleos de procesamiento, pero en este caso Xigmatek nos sorprende con sistemas totalmente innovadores y nunca antes vistos, como pueden ser su tecnología "Heatpipe Direct Touch", sistema de tubos refrigerantes con contacto directo con el procesador, o alerones entre aletas para guiar el aire que mueve el ventilador.
Especificaciones del producto:
Fabricante
Xigmatek
Modelo
HDT-S963
Compatibilidad
Intel LGA 775 // AMD K8 (754, 939, 940) y AM2
Peso
410 gramos son ventilador incluido
Material
Heatpipes de cobre. Aletas y base de
aluminio
Dimensiones del disipador (Alto x Largo x
Ancho)
134 mm x 92 mm x 50 mm
Ventilador
Rifle Bearing
Dimensiones del ventilador (Alto x Largo x
Ancho)
92 mm x 92 mm x 25 mm
Velocidad y ruido
1.200 ~ 2.800 RPM ± 10 %
// 25 ~ 35 dBA
Caudal máximo de aire
54,60 CFM
Conector
Molex de 4 pines para conexión a placa (con adaptador a molex normal)
Extras
Pasta térmica y alerón para encaminar el caudal
de aire
Presentación y vista en detalle:
El Xigmatek viene en un embalaje volumétrico para evitar desperfectos en la estructura del disipador,
en el cual destaca el agujero central que nos permite ver parte del producto que acabamos de adquirir, además de la imagen de la tecnología más puntera de este disipador, el HDT (Heatpipe Direct Touch).
Una vez extraemos el producto de su embalaje original nos topamos con el disipador, una bolsa con el alerón especial
( ya que viene desmontado y tendremos que montarlo de forma opcional en el conjunto), los enganches para los diferentes sockets, una bolsita con pasta térmica, el ventilador y un manual de instalación.
El disipador HDT-S963 es de tipo torre, con un tamaño considerable; una gran cantidad de aletas hacen a este disipador uno de los más completos.
Entre las aletas trae un perfil soldado para evitar que se aplasten a causa de la manipulación o el transporte del mismo, factor clave para mantener siempre la misma distancia entre las mismas.
Los heatpipes atraviesan las aletas de arriba a abajo, sobresaliendo por la parte superior del disipador; en este caso contamos con tres tuberías de refrigeración.
La novedad en este producto es la tecnología HDT, la cual consiste en que los heatpipes atraviesan la superficie de la base de disipación efectuando un contacto directo con el microprocesador, sin que nada se interponga entre el conjunto. De este modo logramos una mejor disipación. Los heatpipes son planos en la superficie donde entran en contacto con el IHS del procesador mejorando aún más la unión.
El pulido de la superficie de las tuberías es
correcto, pero se agradecería también que se hubiera tomado más en cuenta la superficie de aluminio que está junto a ellos, ya que está apenas sin pulir y también entra en contacto directo con el procesador.
