Disipador CPU CoolerMaster V10

4 Octubre 2010 por Quetedigo
 · Análisis / Redacción: Gielo / Quetedigo  · Fotos y montaje: Dobbie
 · Publicado por: Quetedigo  · Fecha: 04/10/2010

Producto cedido por Cooler Master

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CoolerMaster triunfa a nivel mundial con sus cajas; modelos como la serie Stacker o HAF hacen las delicias de los usuarios afines a la refrigeración por aire. Ahora quiere hacer lo mismo en el terreno de la disipación, con su modelo V10. Este disipador para CPU cuenta de titánicas dimensiones cuenta con la tecnología TEC (Termo Electric Cooler) que ofrece una mayor refrigeración; 10 heatpipes de aluminio atraviesan toda la estructura, con un ventilador de 12 cm de serie con posibilidad de incluir un segundo ventilador.

Especificaciones del producto:

Fabricante CoolerMaster
Modelo V10 (RR-B2P-UV10-GP)
Dimensiones del disipador (Alto x Largo x Ancho) 161,3 mm x 236,5 mm x 129.6 mm
Peso 1200 gramos
Compatibilidad  Intel LGA1366 y LGA775 // AMD 754, 939, 940, AM2, AM2+ y AM3
 Material Heatpipes y aletas de aluminio y base de cobre
 Dimensiones del ventilador (Alto x Largo x Ancho) 120 mm x 120 mm x 25 mm LEDs rojos
Velocidad, ruido y caudal máximo de aire del ventilador 800  ~ 2.400 RPM // 17 dBA (mínimo) // 90 CFM
 
Rodamientos Rifle Bearing
Vida estimada 40.000 horas
Conector 4 pines (PWM)
Tecnología TEC Rango operativo: 25º ~ 70º C
Consumo máximo: 70 W / 9,8 A
Voltaje máximo: 21 V
Extras · Tecnología Peltier para aumentar la capacidad de refrigeración
· Pasta térmica
· Anclajes para Intel y AMD
· Manual de instalación

Presentación y vista en detalle:

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CoolerMaster ha creado un disipador híbrido, una base de cobre con disipación basada en heatpipes y una célula Peltier.


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Junto al disipador se incluyen toda la tornillería y anclajes para AMD e Intel, un completo manual de instalación y pasta térmica.


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Son tremendas las dimensiones del V10, nada meno que 23 centímetros de largo; esto hará, inevitablemente, que el disipador sobrepase la placa base. Con esta longitud necesitamos conocer previamente si podremos instalarlo en nuestra placa base.


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Ésta es la cara trasera del V10; estructura formada por finas aletas de aluminio. Esta cara ofrece la posibilidad de instalar un ventilador de 12 cm; como ésta da a la parte trasera de nuestra caja, es aconsejable que el ventilador se monte para sacar aire caliente.


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Los 10 heatpipes se agrupan en seis para la base del disipador; estos seis elementos pasan por la zona del ventilador hasta llegar a la base de cobre. Dicho ventilador sopla el aire directamente hace las aletas, por lo que nuestra RAM tendrá refrigeración extra ya que esta zona cubre toda esta zona.


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La tecnología TEC se encuentra desactivada mientras la temperatura de un sensor ubicado en la cara opuesta del disipador está por debajo de los 25º C; así, una vez se sobrepasen los 80º C, ésta dejará de funcionar.

Se recomienda que el conector Molex de 4 pines que alimenta al TEC se enchufe en un única línea de +12V para asegurar su correcto funcionamiento.


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Los otros cuatro heatpipes se reservan para el TEC, los cuales también desembocan en la base que besa el disipador.

La tecnología TEC se basa en el dispositivo Peltier; básicamente este dispositivo crea una diferencia térmica a partir de una diferencia de potencial eléctrico. Así, tendremos dos caras, una fría y otra caliente; en el caso del V10, el lado frío se halla en el difusor de calor y el caliente está en contacto directo con los cuatro heatpipes (tal y como vemos en la fotografía). Este lado caliente se enfría gracias a las aletas de aluminio, ya que el ventilador incide directamente sobre ellas.