Thermalright XP90c
| · Análisis: | cmd_ | · Fotos y montaje: | |
| · Publicado por: | · Fecha: | 13/11/2005 |
Producto cedido por Bacatá
Thermalright ya nos sorprendió con el y el XP-90, los dos fabricados en aluminio, pero quiso ir más allá y sacar esta nueva versión de XP-90 pero fabricado íntegramente en cobre y llamado XP-90c para todos aquellos usuarios tan exigentes en cuanto a temperaturas que no quieren meterse en el mundo de la refrigeración liquida o bien no les entra en su placa base el XP-120 por ser tan grande. Siendo de cobre es mejor conductor térmico que el aluminio por lo tanto disipa más rápidamente el calor y rinde mejor que el XP90 de aluminio, o eso esperamos... veamos que tal se comporta este nuevo modelo.
Especificaciones del producto:
| - Modelo | - XP-90C |
| - Fabricante | - Thermalright |
| - Sockets compatibles | - AMD: 939, 940, 754 / Intel: 775, 478 |
| - Peso | - 690g (sin ventilador) |
| - Material | - Cobre |
| - Además del disipador incluye... | - Anclajes para distintos zócalos, manuales de instalación en Español, Inglés y Francés, jeringa con pasta térmica simple, tiras de goma para evitar vibraciones entre el ventilador y el disipador |
| - Medidas | - 116 x 96 x 75 mm (sin ventilador) |
| - Medidas de la base | - 53 x 40 mm |
| - Diámetro de los heatpipe | - 6 mm |
Presentación y vista en detalle:
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| La caja de cartón sin pintura excesiva que recuerda a una caja de componente OEM es totalmente reciclable (no como los blister de plástico u otras cajas de cartón con ventanas de plástico). Las paredes de cartón son de 3mm y por los costados hay hasta 4 capas de cartón, es muy robusta. | Abrimos la caja y nos encontramos el disipador, unas cajitas de cartón que dentro llevan los anclajes y demás componentes. Todo está bien sujeto dentro de la caja con espuma plástica. |
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| A primera vista nos impresiona lo brillante que está el cobre y lo bonito que queda así. Pero cuidado, hay que manipularlo con guantes si queréis conservar este brillo ya que si lo tocáis con los dedos impregnáis la superficie con vuestra propia grasa y el cobre con el tiempo se oscurece (se oxida) por esa zona más rápidamente haciendo visible la huella dactilar. Esas huellas se pueden limpiar con limpiametales o productos similares. | La disposición de las aletas está bastante “centralizada”, con los heatpipes a los costados y en medio de ellos las aletas que se ocuparán de la disipación del calor que les traen los heatpipes desde la base. |
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| Por los costados los heatpipes no tienen prácticamente aletas para disipar, si estos trozos del costado tuviesen aletas más grandes posiblemente la capacidad de disipación aumentaría pero claro, ese área no estaría cubierta por el flujo de aire del ventilador así que tampoco sería mucha ganancia. | Los heatpipes se encargan de transportar la energía calorífica de una punta a otra del tubo. En el caso del XP-90C los heatpipe elevan el calor a entre 5 y 7cm desde la base de cobre. |
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| Desde la base salen unas aletas mayores que las de la parte final de los heatpipes para ayudar a la disipación y no dejar todo el trabajo a los heatpipes. | El pulido de la base de cobre es de bastante calidad, con una superficie lisa y sin imperfecciones en el metal. |
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| El peso es de 690g, casi el doble que el XP-90 de aluminio que pesa 360g. Tampoco es un peso excesivo para un disipador de estas características, disipadores de otros fabricantes superan 900g de peso ofreciendo resultados similares al que ofrece el XP-90c. |
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| El largo de los heatpipes superiores cubierto por las aletas es de 94mm. | El tamaño de la base es de 53 x 40 mm, suficiente para cubrir por completo los cores y heatspreaders (IHS) de los procesadores actuales. |
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| Con el disipador se nos suministran 2 tipos de anclaje distintos que son válidos para 5 sockets. El anclaje para K8 (939, 940, 754) es simplemente una adaptación del anclaje original de estos Sockets a uno de 478, con los 4 puntos de sujeción en cada esquina. El otro anclaje es para sockets de P4 (775 y 478), a diferencia del anterior este es metálico, con lo que es más resistente con respecto al que traen todas las placas base. La chapa en forma de X es para colocarla detrás de la placa junto con el anclaje metálico para otorgar más resistencia a la placa base y que no se doblase al colocar el disipador. | El anclaje del disipador ya viene atornillado al mismo. Este es el anclaje estándar de sockets 478, con lo cual podríamos usar el disipador directamente con un el módulo de sujeción como el que traen todas las placas base de este socket. De todas formas es altamente recomendable usar el anclaje metálico que se nos suministra. |
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| Sacamos la placa base de la caja del PC para poder operar sin riesgos y tranquilamente. Procedemos a desmontar el disipador que teníamos y el anclaje de nuestra placa base. Algunas placas base traen un anclaje que no se sujeta con tornillos y no podremos colocar el anclaje de K8 a no ser que compremos una plancha trasera para el anclaje que se vende por separado. | Cuando ya tenemos el nuevo anclaje bien puesto y atornillado procedemos a aplicar pasta térmica en el disipador. Si este ya tuviese la limpiaríamos con una servilleta de papel y alcohol Podemos usar la pasta que se nos suministra, pero con una de mayor calidad como Artic Silver 5 el resultado podría resultar algo mejor. |
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| Colocamos el anclaje encima de la CPU y con un destornillador plano de unos 3mm colocamos los anclajes en sus muescas a forma de gancho. Es importante no realizar toda la presión en un lado a la vez, si no sujetar el extremo que no estamos apretando para distribuir el empuje. |
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| El disipador una vez colocado no debe tocar con ningún componente de la placa base como condensadores o bobinas. | Al poder colocarlo con 2 orientaciones distintas si tocase con algún componente lo podríamos cambiar de posición, o bien si no toca con nada simplemente orientar la parte superior de los heatpipe que sobresale hacia componentes que también queramos refrigerar como en este caso los mosfets. |
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| Si lo colocamos orientado hacia el otro lado podemos también refrigerar la memoria RAM. | Al estar parte del ventilador sobre las memorias el aire que mueve este desplazará el aire caliente que se forma entre los módulos de memoria, así es como conseguimos refrigerarlas. |
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| Este es el resultado final una vez colocado sobre el micro. |
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| Pegamos las tiras de goma anti-vibraciones en los extremos del disipador para que al colocar el ventilador este repose sobre ellas. Colocamos las sujeciones metálicas del ventilador en el agujero que nos indica el manual, hay sujeciones para ventiladores de 80x80mm y 92x92mm. Ponemos el ventilador sobre las juntas de goma y lo sujetamos con las sujeciones metálicas. | Comprobamos que esté todo correcto y conectamos el molex de alimentación del ventilador al conector “CPU Fan” de la placa base. |
- Equipo de pruebas:
| Componente: | Modelo: |
| - Placa Base | - DFI LanParty nF4 Ultra-D |
| - Procesador | - Athlon64 3200+, core Venice |
| - Memoria | - TwinMOS SpeedPremium PC3200 (Winbond CH5-UTT) |
| - Disco Duro | - Seagate Barracuda 7200.7 80GB ATA |
| - Tarjeta gráfica | - Sparkle SP-PX43GDH (nVidia 6600GT) |
| - Fuente de alimentación | - Tagan TG430-U22 (430W) |
| - Ventiladores | - NB UltraSilentFan SE, 92x92mm/1850rpm/22db |
| - Sistema Operativo | - Windows 2003 Server + SP1 |
| - Software | - Prime95, Smartguardian |
- Test de temperatura
Las temperaturas se tomaron de la siguiente manera:
- Ambiente: Con un DigitalDoc5 con 3 sondas repartidas por alrededor de la placa base y haciendo una media de ellas.
- CPU idle: Con el sensor de la placa base, el SO arrancado, sin hacer ninguna tarea durante 1h y monitorizando la temperatura con Smartguardian.
- CPU full: Con el sensor de la placa base, el SO arrancado, el Prime95 corriendo un torture test en modo blend durante 1h y monitorizando la temperatura con Smartguardian.
No había ningún ventilador activo apuntando hacia la placa base, únicamente el del disipador. La velocidad del ventilador se varió por software con el mismo Smartguardian.
- A64 3200+ / 2000MHz / Vcore: 1.35V (Por defecto)
| Ventilador - rpm:: | Temp. Ambiente | Temp CPU. Idle | Temp CPU. Full Load |
| - 92x92mm - 1850rpm | 25º | 26.5º | 33.5º |
| - 92x92mm - 800rpm | 25º | 27.5º | 37º |
A64 3200+ / 2500MHz / Vcore: 1.45V
| Ventilador - rpm:: | Temp. Ambiente | Temp CPU. Idle | Temp CPU. Full Load |
| - 92x92mm - 1850rpm | 25º | 27.5º | 38º |
| - 92x92mm - 800rpm | 25º | 29º | 40.5º |
A64 3200+ / 2750MHz / Vcore: 1.72V
| Ventilador - rpm:: | Temp. Ambiente | Temp CPU. Idle | Temp CPU. Full Load |
| - 92x92mm - 1850rpm | 25º | 31º | 46.5º |
| - 92x92mm - 800rpm | 25º | 33º | 55.5º |
- Conclusión:
| Nos gusta | Puede mejorar |
| - Excelente rendimiento. | - Nada destacable |
| - Anclajes de calidad y fácil instalación. |
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| - Mejora la refrigeración del resto de elementos que rodean la CPU. |
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El disipador tiene un rendimiento excelente para su tamaño, podemos tener un procesador con overclock y algo de overvolting con una temperatura muy moderada y prácticamente con el ventilador inaudible. Es muy recomendable para usuarios que quieran tener equipos con overclock alto, en caso contrario no aprovecharían todo el potencial del disipador. La instalación al marco standard es sencilla y segura, por lo que el peso del disipador no resultará un problema. No hay que olvidar que el ventilador no está incluido y que esto aumenta el precio final, pero nos da la posibilidad de elegir uno que se adapte completamente a nuestras necesidades.
Producto cedido por Bacatá
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| Thermalright XP-90c |
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