La pasta térmica es un elemento indispensable en la refrigeración de nuestros procesadores; ésta se ocupa de rellenar los microscópicos espacios que puedan quedar entre el disipador y el procesador, mejorando así el rendimiento general del sistema de disipación escogido. Nox lanza su primera pasta térmica, la TG1, no conductora, no corrosiva y con su alta conductividad térmica,  nos proporcionará una refrigeración extra para nuestros procesadores, pudiéndose usar igualmente en otros núcleos para reemplazar la antigua, como la GPU o los chips de la placa.

Especificaciones del producto:

Presentación y vista en detalle:

La Nox TG-1 viene en una jeringuilla dentro de un blister de plástico con el fondo de cartón. En éste, podemos leer sus principales características: Alta conductividad térmica, material no conductor, no corrosivo y de viscosidad no variable con la temperatura. En la parte posterior, podemos leer las aplicaciones de la pasta, sus propiedades físicas, y la garantía de que durará 3 años sin perder sus propiedades. Además también encontramos el aplicador para la pasta.

Vista en detalle (Cont.):

Aunque cuatro gramos parezcan poca cosa, probablemente pasarán los tres años de garantía antes de que consigamos acabar la jeringa entera. Además, el uso del aplicador nos permitirá distribuir la pasta uniformemente sobre nuestro procesador; esto implicará que usaremos menos pasta y por tanto, reduciremos la resistencia térmica entre la superficie aplicada y el disipador. La Nox TG-1 tiene una viscosidad superior a las pastas térmicas convencionales, será mas complicado extenderla, pero aguantará mejor la presión y no sangrará cuando coloquemos nuestro disipador encima. Este efecto de sangrado puede ser un problema en procesadores gráficos, donde los componentes están mas juntos, ya que la pasta puede entrar en contacto con otros componentes y producir un cortocircuito. Con la Nox TG-1 nos aseguramos de que eso no pasará.

Equipo de pruebas:

Pruebas realizadas:

Hemos realizado las pruebas de temperatura al aire, manteniendo una temperatura ambiente controlada; el disipador usado es el Inbox de AMD con pasta genérica como referencia. Las lecturas de todas las temperaturas han sido tomadas con el "Core Temp"; para el calibrado, hemos añadido un offset de +8º C, comparando la temperatura real medida con sonda y con pistola láser (así se consiguen temperaturas reales todo el tiempo sin tener que estar con la sonda puesta). Entre prueba y prueba apagamos el PC para que el micro estuviera en las mismas condiciones de encendido. Durante estas pruebas hemos tenido una temperatura ambiente constante de 21º C.

Para el estado "idle" el PC se dedicó exclusivamente a tareas ofimáticas y a la navegación por Internet a la vez que se mantuvieron abiertos programas de descarga y mensajería instantánea. Para el estado "full" hemos corrido el "Prime 2004", una estancia por núcleo, estresando con "Small FTS CPU only" durante otra hora, para tener una lectura de la temperatura de este estado lo más fiel posible.

Respecto al overclocking, se subió el micro desde una velocidad de fábrica de 3,2 GHz @ 4 GHz, 250 MHz de bus, multiplicador de 16 y un vcore de 1,47 V.

Para probar el producto, hemos utilizado el disipador Inbox de AMD junto a una pasta genérica como referencia.

Como se puede apreciar en las gráficas, en los estados de reposo no existe una gran diferencia entre una pasta genérica y la Nox T0-G1. Sin embargo es en los estados de carga dónde podemos comprobar que la Nox llega a bajar hasta 4º C la temperatura de nuestro procesador, una diferencia de temperaturas nada despreciable teniendo en cuenta que solo hemos cambiado unos miligramos de pasta.

Conclusión:

Si bien la Nox TG-1 no es una pasta de rendimiento insuperable, si consigue dejar claro que el uso de la misma solo tiene ventajas con respecto a una pasta genérica. Se trata de una pasta que podemos usar para procesadores, memorias, reguladores de voltaje, etc. Además no es conductora de la electricidad, se aplica sin ninguna complicación; la inversión que supone es ridícula y conseguiremos reducir unos grados la temperatura de nuestros componentes.

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