Pasta térmica Antec Formula 7

27 Julio 2011 por Quetedigo
 · Análisis / Redacción: Wolf_  · Fotos y montaje: Dobbie
 · Publicado por: Quetedigo  · Fecha: 27/07/2011

Producto cedido por Antec

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Antec, la conocida marca de hardware a nivel mundial, lleva tiempo adentrándose en la refrigeración, con todo tipo de disipadores, ya sean por aire o compactos kits de refrigeración líquida. En esta ocasión, nos ofrece el compuesto Formula 7 Nano Diamond, una pasta térmica con partículas de diamante enfocada a aquellos que quieran mejorar hasta el último detalle de su sistema de refrigeración.

Especificaciones del producto:

Fabricante Antec
Modelo Formula 7 Nano Diamond
Conductividad térmica 8,3 W/mK
Densidad 2,8 g/cm³
Peso 4 gramos
Rango de uso recomendado -50º a 250 ºC

Presentación y vista en detalle:

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La pasta térmica Antec Formula 7 viene embalada en un pequeño blister de plástico que deja ver completamente la jeringuilla que la contiene.


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En la parte trasera del blister encontraremos características técnicas y consejos de uso correcto de la pasta.




Vista en detalle (Cont.):

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En el interior del blister encontraremos una jeringuilla con 4 gramos de pasta térmica y una pequeña paleta de plástico pensada para facilitar la colocación de la misma.


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El compuesto Formula 7 contiene partículas de diamante, el material más conductivo de la tierra; su color es grisáceo y es algo más viscoso que las pastas genéricas.



Equipo de pruebas:

Componente Modelo
Placa Base Asus Crosshair IV Formula RoG
Procesador AMD Phenom II X6 1090T
Memoria RAM 2x2GB Supertalent 1600 CL9
Tarjeta gráfica Nvidia Gigabyte 9600GT
Disco Duro Western Digital 500 GB SATA2 Green Series
Fuente de alimentación NOX Krypton 900 W
Caja Montaje al aire
Monitor 24" Asus V242H
Sistema operativo Windows 7 Home Premium 64 bits

Pruebas realizadas:

Hemos realizado las pruebas de temperatura al aire, manteniendo una temperatura ambiente controlada. Las lecturas de todas las temperaturas han sido tomadas con el "Core Temp"; para el calibrado, hemos añadido un offset de +8º C, comparando la temperatura real medida con sonda y con pistola láser (así se consiguen temperaturas reales todo el tiempo sin tener que estar con la sonda puesta). Entre prueba y prueba apagamos el PC para que el micro estuviera en las mismas condiciones de encendido. Durante estas pruebas hemos tenido una temperatura ambiente constante de 21º C.

Para el estado "idle" el PC se dedicó exclusivamente a tareas ofimáticas y a la navegación por Internet a la vez que se mantuvieron abiertos programas de descarga y mensajería instantánea. Para el estado "full" hemos corrido el "Prime 2004", una estancia por núcleo, estresando con "Small FTS CPU only" durante otra hora, para tener una lectura de la temperatura de este estado lo más fiel posible.

Respecto al overclocking, se subió el micro desde una velocidad de fábrica de 3,2 GHz @ 4 GHz, 250 MHz de bus, multiplicador de 16 y un vcore de 1,47 V.

Para probar el producto, hemos utilizado el disipador Inbox de AMD junto a una pasta genérica como referencia.



Como podemos ver en las gráficas, aunque en todo momento mejora las temperaturas con respecto a una pasta genérica, las diferencias no son muy significativas.


Conclusión:

Nos gusta Puede mejorar
Inclusión de aplicador en el kit Nada destacable
Amplio rango térmico de uso
Correcta densidad y fácil aplicación

Como era de esperar, la Antec Formula 7 mejora las temperaturas con respecto a una pasta genérica, aunque no llega al nivel de disipación de las mejores pastas térmicas. Suponemos que esta "falta" de rendimiento se debe principalmente a la dificultad que hemos tenido al aplicar la pasta térmica debido a su viscosidad. Esperemos que la próxima versión mantenga las propiedades térmicas y facilite su aplicación.

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Producto / Enlace Precio (27/07/2011)
Pasta térmica Antec Formula 7 9 € (IVA inc.)

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