Tema: 2 RL en una???

Buenos dias.

Estaba pensando en comprarme una DD D5, ya que mi actual circuito esta algo descompensado. (Vamos con la explicacion...xD)

Inicialmente me compre el Tt Big Water, el primero que salio, y me costo 90€, pero claro, al final lo barato salio caro, y se me fisuro el bloque de la cpu (maldito metacrilato) y ante la no posibilidad de reposicion de ese bloque (coolmod no tenia en ese instante, y esperar 1mes casi que no), acabe comprando el DD TDX.

El problema que tengo es que el bloque es muy bueno, pero la bomba deja algo que desear. Mi 6600 a 3.51Ghz y 1.32v se va a los 59º con el Orthos, y en Idle a 37º.

Entonces estaba pensando en lo comentado, en comprarme una DD D5, con un radiador Nexxos triple, para bajar las temperaturas un poco (o bastante).

Asimismo, queria aprovechar el resto de la RL que tengo, la bomba y el radiador, por lo que pienso en comprar un bloque para la VGA o para el Chipset (P5WDH) y unir los 2 sistemas de RL al mismo deposito.

Mi idea es usar tubo de 10-12 para la CPU-D5-Nexxos-Depo y el que tiene el Big Water para Chipset-bomba-radiador-Depo.

¿Creeis que seria viable esta opcion?
¿Daria mas resultado poniendo solo un circuito para chipset y CPU?

Lo digo para no desechar los componentes y dejarlos en el armario olvidados....

Sl2.

Si el BigWater lo vas a usar únicamente pare refrigerar el chipset, tal y como tú mismo dices, yo....lo descartaría.
Y una dd d5, un tdx para la cpu y un radiador triple...es desperdiciar la potencia de semejante "bicho".

No se cuanto espacio tienes en la caja, pero me parece demasiado lioso y gigantesco, unir dos rl por el deposito por aprovechar componentes.

Desde mi punto de vista, usaría un único circuito de rl, que con un radiata triple va a ir muy bien.
La DD D5 es una bomba potente y muy silenciosa. Podrá con eso, sin problemas.
El tubo de 10-12 que comentas, supongo que te referirás a diametro interior, y ya que estás usando DD en bomba y bloque cpu, yo usaría lo mismo para la gráfica y el chipset, y entonces optaria claramente por el de 12 (12,7 mm suele ser el tubo tygon, aunque hay otras medidas que también te pueden servir).

Los impedimentos que le veo a unir dos circuitos en el deposito, además del espacio que va a necesitar, es que la temperatura del líquido en el circuito más fresquito se va a compensar con la del otro, con lo cual no ganarás mucho.

El circuito que yo tengo montado en un ordenador que ahora hace de servidor es parecido al que yo montaría en el tuyo: depo-bomba-cpu-chipset-vga-radiata (doble, en mi caso-triple en el tuyo-)-depo. Y las temperaturas no pasan de 35º con una temp. ambiente de 23º. Tambien, claro está, hay que ver qué gráfica le metes y que oc le vas a pegar al bicho, las temperaturas de referencia son para una agp y un prescott (bastante más calentito que un c2d de ahora) y sin oc.
Al resto de material...bueno, yo lo tendría ahí por si acaso...de repuesto.

Pues de caja tengo la Stacker de Cooler Master, por lo que espacio tengo de sobra (o eso creo, xD).

En principio solo queria refrigerar la CPU, por lo que con la D5, el TDX, el Nexxos y un depo tendria bastante, pero tampoco quiero dejar en el cajon el resto de cosas.

Mi idea es poner el E6600 a FSB 400Mhz, para tenerlo sincrono con la memoria, aunque no descarto subirlo a 410, pero ya requiere de un vcore de 1.4 en adelante, y en full con el Orthos, se me va a los 67º, por lo que podria joder el micro, de ahi el cambiar los componentes.

Lo que no habia pensado es que el calor generado de mas en el chipset podria pasar a la CPU a través del depo, por lo que me das que pensar...

Creo que lo mejor es hacer pruebas y ver resultados, pero claro, hay q comprar los componentes....xD.

De momento intentare coger la D5, y luego el Nexxos, y ya veremos que tal sale el invento.

Sl2.

PD. El resto de mi equipo es una 7900GTO, 2HD Samsung 7200.9 80GB en RAID 0 y 2Gb Kingston HyperX @ 750Mhz de serie.

Iniciado por gamboso

Lo que no habia pensado es que el calor generado de mas en el chipset podria pasar a la CPU a través del depo, por lo que me das que pensar...

Yo más bien lo decía al revés....de la cpu al chipset. El chipset suele ser más fresquito que la cpu, sobre todo si a esta última le vas a meter caña.

Yo también tengo una stacker, y te puedo asegurar que el radiata triple ocupa...y mucho (puedes darte una vuelta por los worklogs y verás sitios interesantes para colocar las cosas...muchos tienes la misma caja que nosotros).

Es cierto que te dará rabia dejar componentes guardados, pero si quieres refrigerar en condiciones, ...... .

En cuanto a lo de la bomba que dice Pritt,....es cierto. Suele ser el componente de la rl que antes falla (pura estadística).

Debe ser la excepcion que confirma la regla, xD, ya que se jodio antes el bloque que la bomba....

Os hare caso. Primero ire a por la D5, luego a por el nexxos y mas adelante a por el bloque del chipset, aunque aun dudo sobre éste.

Sl2.

lo mejor es si vas a cambiarlo todo, es hacerlo todo junto, no vaya a ser que por juntar las manzanas "bichadas" con las buenas al final terminen estas bichadas tambien. no se si me entiendes, es preferible cambiarlo todo junto, aunque tengaas que esperar para ello, pero asi te evitaras de que los componentes viejos te estropeen los componentes nuevos. te he madnado un mensaje privado(mp). un saludo.

Iniciado por gamboso

Mi 6600 a 3.51Ghz y 1.32v se va a los 59º con el Orthos, y en Idle a 37º.

Mi 6600 lo tengo actualmente por aire (thermalright Ultra-120) a fsb400 con voltajes default (llega a arrancar hasta con 420 subiendo un poco los voltajes, aunque va regular) y no me pasa nunca de los 47 48º medidos con sonda. Con el sistema que propones (D5, tdx y nexxos) te ira perfecto, pero yo nose que chipset tendrás tu, el mio (680i) es un auténtico horno y en mi caso particular, es primordial refrigerar el chipset antes que la cpu si quiero subir unos cuantos mhz más, actualmente lo tengo con disipacion activa y aun así pasa de los 50º en full.