<center><table width="100%" border="0" cellpadding="10"><tr><td width="250"></td><td><p align="justify">VIA Technologies ha anunciado la ampliación de su oferta de placas integradas para añadir nuevos módulos COM Express. Estos componentes fabricados por PICMG disponen de un núcleo CPU, chipset y memoria con soporte para amplias opciones de conectividad, entre las que se incluyen transferencias USB y Ethernet.



Así, los nuevos módulos sin ventilador VIA COM Express estarán dotados de procesadores VIA Edén o VIA C7, con velocidades de procesamiento que oscilan entre los 500 MHz y los 2 GHz, además de soportar diversas funciones de E/S.


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