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Tema: Memorias G.Skill Π - Rendimiento a baja temperatura
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11/04/2008, 13:30Hard-h2o
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Memorias G.Skill Π - Rendimiento a baja temperatura
<center><table width="100%" border="0" cellpadding="10"><tr><td width="250">
</td><td><p align="justify">Coolmod Informática SL, distribuidor oficial de los productos G.Skill en nuestro país, acaba de presentar el nuevo diseño para disipar el calor de la marca, denominado G.Skill Π, que permite una mayor disipación del calor incrementando la superficie de contacto con el aire un 50 por ciento más que los diseños habituales de la marca.
Así, consigue una reducción de temperatura que puede alcanzar el 30 por ciento, a la vez que se reduce el consumo energético. Todo esto repercute en una mayor duración del producto y un aumento del potencial para el overclocking.
Haz clic en la imagen para ampliar esta información.</p></td></tr></table></center>
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