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Tema: Intel - mejoras e innovación a toda máquina
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20/09/2007, 11:25Hard-h2o
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Intel - mejoras e innovación a toda máquina
<center><table width="100%" border="0" cellpadding="10"><tr><td width="250">
</td><td><p align="justify">Patrick Gelsinger, uno de los máximos responsables de Intel Corporation, acaba de presentar en San Francisco las numerosas actualizaciones que Intel está llevando a cabo con otras empresas del sector sobre sus procesadores. Asimismo, habló sobre los pasos dados hacia un mayor ahorro energético en informática, así como acerca de la virtualización, software y las últimas iniciativas en arquitectura de sistemas. Comentó, en primer lugar, que la compañía está haciendo hincapié en la eficiencia energética a través de transistores High-k basados en Hafnio, así como en mejorar la arquitectura completa a nivel de sistema, minimizando la utilización de energía por parte del ordenador. Por otra parte, Gelsinger mostró el primer servidor que incorpora doble procesador con microarquitectura de próxima generación, con nombre en clave Nehalem, que cuenta con puerta de metal High-k de 45 nm y que sustituye al silicio por el Hafnio en parte de los más de 700 millones de transistores de que dispone el procesador, cuyo tamaño es similar al de un sello de correos. La nueva microarquitectura verá la luz en 2.008.
Anunció, además, la formación del grupo USB 3.0 Promoter; la revolucionaria arquitectura ofrecerá un rendimiento hasta 10 veces superior al que brinda el estándar actual, el USB 2.0, aunque mantendrá la compatibilidad con los más de 2.000 millones de dispositivos USB que existen hoy día en el mercado. Con un único conector y cable, ofrecerá soporte tanto para interconexiones ópticas como de cobre. Entre otros aspectos, también mencionó el futuro lanzamiento de Tolapai, un sistema sobre un chip que incluirá Intel QuickAssist Integrated Accelerator para criptografía, que verá la luz en 2008, así como el de la gama de productos con nombre código McCreary, que incluirá procesadores con dos y cuatro núcleos, fabricados sin halógeno, sin plomo y con tecnología de fabricación de 45 nm; también habló de un nuevo chipset sin plomo, con nombre en clave EagleLake, Trusted Platform Module integrado y la encriptación denominada en clave Danbury, que encripta y desencripta los datos en el hardware, siendo así más segura y con mayor capacidad de gestión.
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