Tema: lamina de cobre entre disipa y procesador

Hola de nuevo, esta vez me a surgido una nueva duda que espero me sepais resolver, es la siguiente, si entre medias del disipador y el procesador pones una lamina de aluminio o de cobre esto afectaria al aumento de temperatura? y si en vez de ser una lamina fina pusieramos una lamina de mecio centimetro? esto entorpeceria aun mas la refrigeracion o no afectaria para nada.

La idea que tengo en mente mas o menos es la siguiente, yo tengo una xbox 360, y en la placa viennen integrado la cpu y la gpu ademas muy juntas por lo que habia pensado poner una lamina de cobre rectangular abarcando los dos procesadores y encima de esa lamina que iria atornillada a la placa en sus correspondientes agugeros poner encima dos disipadores de cobre pegandolos a la lamina de cobre con artic silver de esa que pega, pero no se si esto refrigerara o no serviria, os pido ayuda.

Gracias

No sirve. Para ello es mejor instalar una refrigeración liquida, es mucho más efectiva que una refrigeración por aire.

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