Tema: la pasta termica es una soberana chorrada

18/11/2004, 05:43

la pasta termica no sirve de nada, solo para calentar mas aun el procesador, y si no probar limpiandola toda con mucho cuidado con un bastoncillo de algodon y poniendo de nuevo el disipador,seguramente me estareis agradecidos eternamente por ahorraros 20 grados menos.
la pasta es para ke no se kedase pegado el disipador en seco por la calor

a visto un electrosock en una peli? pues igual.......................

18/11/2004, 05:57

No creo q eso sea correcto del todo pues las leyes de la física hacen que la pasta térmica no sea "una soberana chorrada"... al poner el disipador encima del heatspreader o del core (según el caso) tú puedes creer q existe un contacto total entre las dos superficies, pero eso no es así, pues existe bastante "hueco térmico". Para evitar ese hueco térmico se utiliza la pasta térmica y maximizar de esa manera el contacto térmico entre las dos superficies, por eso se utiliza un compuesto más o menos líquido altamente conductivo (térmicamente hablando) para poder transferir el calor del micro al disipador y hacer q el micro pueda disipar más potencia de la q no podría disipar sino estuviera alguien ayudándole...

Un saludo

18/11/2004, 06:14

ya e leido la teoria"" de los micro poros, si se utilizase pasta conductora y se limpiase como ya e dicho nuevamente se rellenarian esos micro poros

18/11/2004, 07:16

:arrow: Lo q dices no tiene pies ni cabeza.. es posible q la pásta térmica q tuviese tu micro fuese realmente mala (y aún asi dudo q tengas una diferencia de 20º al limpiarla).

Por otro lado yo tb. pensaba q si se aplica y luego se limpia quedarían cubiertos los huecos entre las superficies (pero estaba equivocado). Lo q necesitas es una pasta térmica eficiente y bien aplicada, en ese caso es seguro q mejorará la disipación del calor (menos temperatura).

Puedes leerte esta guía con información sobre el tema: ¿Cómo aplicar Pasta Térmica de forma óptima?

..Un Saludo..

18/11/2004, 12:06

estoy totalmente deacuerdo con salvadorp el uso de pasta termica no es que sea recomendable sino necesario totalmente eso si, una buena pasta termica no cualkier compuesto que se te ocurra. si te crees que la superficie del micro o la del didipador son lisas...vas listo y con echar y luego limpiar no rellenas nada asi que si a ti sin pasta termica te marca 20 grados menos que con ella , no se como estaria o cual seria esa pasta porque yo en un ordenador de un amigo, cuando le cambie el disipa por exceso de calor, se lo habian montado con a saber que pero eso de pasta termica tenia poco

have a lot of fun

markchang

18/11/2004, 17:17

yo le eche un pegotarro de pasta termica de la buena esa gris metalizada supuestamente alta conductora que me costo un paston en pc green barcelona cuando me compre a piezas el ordena,el ordenador me iva a 59 grados idl y pensaba ke era la fama de los amd hasta tambien mire si habia puesto bien el disipador y le kite un poko de pasta pero igual,cambie el disipador por uno nuevo mas grande por probar y me bajo a 50 grados y le kite toda la mierda de pasta termica al micro hasta dejarlo nuevo,limpie el disipador nuevo por el centro de toda esa basura y le volvi a extender con cuidado la silicona ke traia el disipador hacia el centro,osea al final kedo todo limpio menos na finisima capa de silicona por llamarla capa ke ni eso... lo puse y placa 29 grados idl y 33 en full

la pasta termica es una mierda

18/11/2004, 17:38

a ver si he interpretado bien las cosas. me estas diciendo que un amd32, por l que dices de la fama no? consigues con un disipador de aire que solo este a tan pocos grados por encima de la temperatura del aire(el fluido refrigerante)

permiteme que te diga que entonces el sensor no estaba ,o no esta si sigue diciendolo, leyendo bien. que tienes entonces un disipa de aire que se traga casi parcticamente todo los watios que genera el disipador?y la gente volviendose loca con refrigeraciones likidas!!de todas amneras, si pones mal la pasta no te ira bien pero desde luego que mejor que sin ella. la cosa es poner una peliculilla bien finita, que no falte pero que no sobre como para rebosar a lo grande. fijate que el que te de 29 grados no es logico, prueba con una sonda plana a ver que te dice

saludos markchang

18/11/2004, 18:40

a kien le entra etso en la cabeza de que sin poner pasta termica baja la temperatura 20 grados es imposiblemente imposible.

18/11/2004, 18:56

torkuatro, no es por llevarte la contraria, pero creo que hay algo en tu comentario que falla. La pasta térmica ha sido probada con ingeniero, y gente más esperta que todos los de este foro, tu y yo juntos, y la conclusiones que sacan son claras; sin una pasta térmica de calidad (aapropiadamente aplicada) no se consigue mejor refrigeración...
Mucho love.

18/11/2004, 23:47

sinceramente creo k vas muy ekivocado

19/11/2004, 22:52

ke no , estoy arto de ver, yo me incluyo gente ke se compra su ordena a piezas y va feliz y se compra su silicona termica para ponerle un pegote entre el disipador y el procesador,me parece una bestialidad y luego leo en este foro oye el ordenador es nuevo y si calienta un huevo porke sera? de verdad la silicona me parece un chorro de mierda y se me olvido decir ke aparte de limpiarlo muy bien con los bastones de algodon le eche alcohol para ke se fuese bien esa mierda incluida la de los poros y de donde sea y me kede tan agusto ke lo volveria hacer,animo a todo el mundo ke lo haga ke kite con alcol la mierda de pasta termica ke tiene en el procesador y el disipador y ke le deje la silicona ke lleva de fabrica
ke eso nadie lo ha probado con un disipador nuevo, porke todos le poneis la mierda de pasta termica cuando os comprais un disipador nuevo mas grande y mejor os creeis ke os baja mas la temperatura por el disipador y la pasta ai ke risa,pues mas os bajaria

arriba el alcol abajo la termica

19/11/2004, 23:26

No voy a tratar de convencerte de nada, pero al menos quien te lea que sepas que no tienes ni idea. Si lo dice AMD ¿será por algo? o ¿tú eres más listo que ellos?
Lo que me da es que no supiste aplicarla. Un video para tu información:

http://www.amd.com/us-en/assets/cont...n5-es-high.wmv

Y como ves esta en el servidor de AMD, ya ves, almohadilla o pasta, ni las dos a la vez ni ninguna.

19/11/2004, 23:29

Iniciado por Anonymous

ke no , estoy arto de ver, yo me incluyo gente ke se compra su ordena a piezas y va feliz y se compra su silicona termica para ponerle un pegote entre el disipador y el procesador,me parece una bestialidad y luego leo en este foro oye el ordenador es nuevo y si calienta un huevo porke sera? de verdad la silicona me parece un chorro de mierda y se me olvido decir ke aparte de limpiarlo muy bien con los bastones de algodon le eche alcohol para ke se fuese bien esa mierda incluida la de los poros y de donde sea y me kede tan agusto ke lo volveria hacer,animo a todo el mundo ke lo haga ke kite con alcol la mierda de pasta termica ke tiene en el procesador y el disipador y ke le deje la silicona ke lleva de fabrica
ke eso nadie lo ha probado con un disipador nuevo, porke todos le poneis la mierda de pasta termica cuando os comprais un disipador nuevo mas grande y mejor os creeis ke os baja mas la temperatura por el disipador y la pasta ai ke risa,pues mas os bajaria

arriba el alcol abajo la termica

haz overclock tio,mucho overclock.... :twisted:
veras como de debajo del disipa te sale humo xDDDD

no dgas semejantes gilipolleces,es muy diferente que la pasta termica no haga nada,a que no sepas aplicarla

y esos 33 en full ni dios jajajaja,ese sensor de placa mide con el culo xDDD la gente con RL pa que?si quitando la pasta termica y con un disipa normal y corriente van a tener 33 en full!!

xDDDD

me meo de risa por dios,saludos 8)

19/11/2004, 23:30

Comprovado en una web de la cual no voy a decir el nombre:

como podreis comprovar sin pasta termica suben aun mas las temperaturas: 8) 8) :lol:

En primer lugar decir que la pasta térmica se usa para asegurar un contacto total entre la superficie del core del micro y la superficie del disipador. ¿Por qué? pues porque si existen huecos (y entre dos superficies que no son totalmente lisas, como es el caso, existen) la conductividad térmica del aire (que es lo que habría dentro de ese hueco) es menor que la de la pasta térmica, es decir, a efectos de conductividad térmica es mejor que los hueco estén rellenos de pasta térmica que de aire.
Pero también hay que decir, que no importa lo buena que sea la pasta térmica (me refiero a las que hay en el mercado), NUNCA llegará a tener los índices de conductividad que tiene el aluminio (y en ningún caso el cobre), por tanto, toda aquella cantidad que exceda lo imprescindible va a actuar como resistencia térmica (y perjudicará la disipación de calor)…

Un comentario, es cierto que si cogéis el disipador de un chipset y lo quitáis (o el del micro de una tarjeta gráfica) te sueles encontrar un buen pegote de pasta térmica (de color blanco casi siempre).

Supongo que los motivos son dos. En primer lugar la superficie del chip es diferente a la de un micro AMD XP. No hay un core bien definido en estos componentes (no que sobresalga) así que lo que hace contacto con el disipador es la totalidad del chip, por tanto hay que aplicar pasta sobre toda ella (al igual que si por ejemplo montas un micro intel con HeatSpreader o un nuevo AMD64).

Por tanto se echa una cantidad que asegure que mediante la presión que ejerce el propio disipador se extienda sobre toda la superficie (como si aprietas un sandwich de mermelada). Lo ideal sería aplicar una película sobre todo el chip pero en una cadena de montaje (supongo que será por esto) es más fácil y rápido tener una maquina que le ponga un pegote en el centro y se deje de zarandajas.

Últimamente tuve una idea que me dispongo a comprobar, para deducir cuál es el caso ideal en la aplicación de pasta térmica.

Quiero medir las temperaturas en las siguientes situaciones:

Sin pasta térmica (o sea con huecos rellenos de aire)
Con pasta térmica en los huecos (Core).
Con pasta térmica en los huecos (Core + Disipador).
Con exceso de pasta térmica (aplicando aún más pasta)
Con pasta térmica EXTRICTAMENTE en los huecos.
En la que creo que más se aproxima a la situación ideal. Se obtendría aplicando una película, después colocando el disipador para que la presión extienda la pasta.. y luego se quitaría el disipador limpiando con un papel higiénico tanto la superficie del micro como del disipador.. ¿Pero esto no te devuelve al 1er caso? pues creo que no, ya que si imaginamos la superficie de core y disipador vista con mucho aumento tendremos algo así como unos dientes de sierra.. sobre las puntas de los cuales ha pasado el papel higiénico pero no sobre los huecos entre dientes (que son los huecos a rellenar con pasta) por tanto tendríamos pasta EXCLUSIVAMENTE en los huecos.

De este modo se maximiza la superficie de contacto (principio para el que se aplica pasta) pero en cambio se minimiza el efecto aquaplanning entre pasta y core (que los huecos no absorban toda la pasta aplicada y quede entre superficie de micro y disipador, ejerciendo resistencia térmica).. Creo que esta sería la forma óptima de aplicar pasta térmica

En fin, esto se me ocurrió el otro día releyendo mensajes del foro y no se si es una ida de tarro o si tiene fundamento real (habrá que esperar a hacer mediciones a ver que pasa).

El Experimento:

El caso es que no se trata de valorar lo bueno o malo que sea el conjunto: Disipador + Ventilador + Pasta térmica. Lo que quiero ver es la variación de temperaturas en relación a la aplicación de pasta térmica

He pensado hacerlo del siguiente modo:
Idle = 15 minutos mirando el escritorio sin ni siquiera mover el ratón (solo rulando el programa de monitorización de temperaturas y voltages de mi Abit NF7-S 2.0).. Transcurrido ese periodo anotar la temperatura

Full = 15 minutos usando algún programa para comprobar la estabilidad del micro (el Burn Wizard del sisoft sandra o alguna cosa así)

1º Sin pasta térmica: evidentemente montarlo sin poner nada de pasta.. Primero anotar la temperatura Idle, y después la full..

2º y 3º Con Pasta térmica en los huecos: es decir aplicando una película de pasta térmica del grosor de un papel de fumar. Idle y Full. Este apartado he considerado dividirlo en dos partes para añadir más casos al experimento. Por un lado aplicaré una película del grosor de un papel de fumar sobre el core del micro. Más tarde repetiré mediciones con una cantidad equivalente sobre el disipador también

4º Con exceso de pasta térmica: aplicando más cantidad de pasta sobre la q ya hay.. Idle y Full

5º Con pasta térmica EXTRICTAMENTE en los huecos: limpiaría toda la pasta térmica visible con un papel higiénico o similar. Suponiendo así q en los microhuecos de la superficie ha quedado pasta térmica rellenándolos, y tan solo estoy usando la estrictamente necesaria.. Idle y Full

Me interesa medir no la temperatura en sí que coja el micro, si no las variaciones que se producen para ver cuál es la forma más eficiente de aplicar pasta térmica.

Participantes:

Dispador: Artic Cooling ND20L (Aluminio con base de cobre)
Microprocesador: AMD AthlonXP “Barton” 2500+
Pasta Térmica: pasta Titán (la típica que dan con sus disipadores). El Artic Cooling, también traía, pero he preferido usar la pasta Titán porque el Artic Cooling me incluía silicona térmica en vez de pasta (un compuesto que lleva silicona en su composición y es adhesivo, pero a la vez menos efectivo como conductor. Además siendo adhesivo dificulta quitar y poner el disipador)

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1Er. Caso. Sin Pasta Térmica:

Simplemente coloqué el micro y el disipador sin nada de pasta térmica.
Idle: 45º C
Full: 51,50º C
Sistema: 22º - 26º C

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2º Caso. Con Pasta Térmica en los huecos (Core):

Si os fijáis se ve que hay restos de pasta térmica sobre la superficie del micro. Esto es porque una vez terminado el experimento me di cuenta de que algunas fotos quedaron desenfocadas, así que tuve que limpiar los componentes (siempre queda algo de pasta) y repetirlas

En este segundo caso, aplico una película de pasta térmica sobre la superficie del core
del micro, del grosor de un papel de fumar. Para ello aplico un pegotillo de pasta sobre
el core, y lo extiendo con el dedo.
Idle: 36º C
Full: 44º C
Sistema: 21º - 23º C

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3Er Caso. Con Pasta Térmica en los huecos (Core + Disipador)

Para este caso, al quitar el disipador, se ve como por efecto de la presión su superficie ha quedado impregnada por la pasta térmica que había en el core.
Después aplico un poco más de pasta sobre la superficie del disipador y extiendo con el dedo, para dar una capa del grosor de un papel de fumar.

Mediciones:
Idle: 37º C
Full: 43,50º C
Sistema: 21º - 24º C

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4º Caso. Exceso de Pasta:

Con el disipador con pasta extendida tras el efecto de la presión, aplico más pasta sobre el core del micro, para conseguir un exceso.

Mediciones:
Idle: 38,50º C
Full: 45,50º C
Sistema: 21º - 23º C

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5º Caso. Pasta Estrictamente en los huecos:

El objetivo es eliminar toda la pasta térmica que no esté introducida en los huecos de la superficie del disipador y del core, y de esta forma maximizar la superficie de contacto.

Al quitar el disipador se puede observar como por efecto de la presión el sobrante de pasta se acumula en los bordes de la superficie de contacto

Seguidamente con un trozo de papel higiénico (también sirve el papel de cocina) limpio de pasta tanto la superficie del disipador como el core del micro.

Mediciones:
Idle: 43º C
Full: 49º C
Sistema: 21º - 25º C

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Conclusiones:

La primera conclusión es que está claro que la refrigeración mejora mucho con el uso de pasta térmica. Por otro lado el último caso se asemeja bastante al 1º, lo cual viene a demostrar, que o bien yo estaba equivocado, o el método que he empleado no es el adecuado para obtener el entorno que yo quería (pasta estrictamente en los huecos). También demuestra que usar papel higiénico o papel de cocina resulta bastante efectivo para eliminar pasta térmica.

El método óptimo parece ser una mezcla entre el 2º y 3er caso. Quedándonos con la temperatura idle del 2º la full del 3º (INCISO: ¿os habéis fijado como en el 3er caso se transmite mejor la temperatura en full?, mientras la temperatura del mciro es 0,5º más baja la temperatura ambiente es 1º más alta. La temperatura generada en el microprocesador se transmite mejor al entorno).

El hecho de mejorar la temperatura full en el 3er caso, deduzco que es debido al “asentamiento” de la pasta, es decir, con la temperatura su tendencia es a licuarse (o al menos, a ser menos viscosa), con lo cual la presión la reparte mejor, y el sobrante se acumula en los bordes de la superficie de contacto. Mientras que en idle, la temperatura es más alta porque la cantidad de pasta produce un “aquaplanning”, impidiendo que la superficie del disipador toque la superficie del micro y ejerce resistencia térmica.

Tras este experimento deduzco que la forma óptima de aplicar pasta corresponde a la explicada en el 3er caso. Pero CUIDADO, porque una vez terminado el experimento volví a poner pasta para dejar el equipo funcionando y lo hice según el 3er. caso, obteniendo temperaturas más altas a partir de entonces. Esto es debido a que apliqué más pasta y además ya tenía las superficies algo impregnadas. Así que si aplicáis según el 3er caso, hacedlo con cuidado de dar dos capas con el grosor de un papel de fumar (si os pasáis de ahí, comenzareis a caer en el exceso).

También podéis seguir el 2º caso pero siendo un poco más generosos, la alternativa del 2º caso tiene una ventaja, y es que os aseguráis de que solo va a haber pasta sobre la superficie de contacto, y esto hace más fácil que la presión expulse hacia los bordes la cantidad sobrante.

En cuanto al tipo de pasta térmica que uséis, considerad que cuanto mejor sea (mayor índice de conducción térmica), se aumentará la diferencia entre el 1er caso y el resto, en cambio se reducirá entre los casos 2º, 3º, y 4º.

Por último podéis ver en este par de enlaces las recomendaciones de los fabricantes en cuanto a aplicar pasta:

Recomendación de Artic Silver
Recomendación de Titan
Recomendación de Arctic Cooling 1
Recomendación de Arctic Cooling 2
Recomendación de ThermalTake 1
Recomendación de ThermalTake 2
Recomendación de ThermalTake 3
Como veis algunos fabricantes aportan métodos diferentes a otros.. de ahí q me decidiese a hacer el experimento para saber qué forma es la mejor.

..Un Saludo..

19/11/2004, 23:55

a ver es visto el video y me estoy aguantando de la risa

para ke se entienda en el video utilizan:

cojinete termico: la silicona de fabrica

pasta termica: osea la mierda

el video se titula " cojinete termico o pasta termica?"

el video empieza rotundamente asi;" utilize cojinete termico para instalaciones a largo plazo".....y sige asi" SOLO se recomienda utilizar pasta termica(la mierda) para analisis desaroyo o validacion".......LA GRASA TERMICA(mierda) SE PUEDE DISPERSAR AL CABO DE UN TIEMPO"" UTILIZE LA GRASA TERMICA
SSOOLLLO CUANDO VAYA A EXTRAER EL DISIPADOR VARIAS VECES EN POCO TIEMPO..........

en fin esta claro para ke es la mierda termica,se estropea con el tiempo perdiendo contacto lo dice en el video,aunke en un test al momento te puedas ganar unos grados menos frente a la silicona

esta clarito ke hay ke limpiarlo todo bien y ponerle la silicona de toda la vida sobretodo si te compras un buen disipador

:lol: :oops: :lol:

20/11/2004, 00:03

en serio, te estas cachondeando tio? porque si tu me dices que sabes mas que el porron de ingenieros que usa artic silver o los que diseñan los micros o los disipadores entonces.....

algunos, no es la primera vez que probamos cosillas en el ordenador por curiosidad y nos da por probar distintas pastas, cambiar ventiladores, algunos como yo nos da por intentar calcular las perdidad al pasar por un bloke y cosillas parecidas asi que no me cuentes historias para no dormir y leete un libro sobre termodinamica ok?que en ingenieria las cosas nos e ponen porque si asi que a los que diseñan los disipadores no creo que se les ocurra poner algo que vale dinero (es economia industrial)y que va a echar por tierra su diseño porque le va a subir grados que tanto han costado bajar.
no se te ha ocurrido por ejemplo poner unas sonditas a ver que ocurre midiendo con algo que no sea la sonda de placa?o simplemente como dicen por aki arriba en este hilo , probar a montarlo bien como se aconseja en esta web.

en serio, que alguien de bastante peso de la web le comente como va la cosa y le explique bien las cosas que igua alguien le da por hacerle caso y jode su micro

saludos

markchang

20/11/2004, 00:04

este tio os esta vacilando
se esta aburriendo y viene a reirse por aqui
dejarlo en paz,qe no ponga pasta termica ni nada,todo a pelo,y que se compre un prescott EE o un palomino xDDD

saluds 8)

20/11/2004, 00:10

este solo busca bronca 8O

20/11/2004, 00:25

Haber chavalote, o sea me estas dieciendo que quitando algo que se lleva poniendo casi toda la vida, q las empresas se han gastado millones de pesetas en investigaciones, y vas a llegar tu asi a la bobada quitas la pasta y alaaaaaaaaa 33 grados en full

joer pues mi hermanoy yo q nos ibamos a gastar 300 € 400€ en una liquida para bajar la temperatura, y solo con quitar la pasta vl...

yo solo te pido q overclokees el ordenata y antes de hacerlo caogas un manguera de agua por si se te quema, ok????

y xfavor si hay alguien q piensa q tenga razon q no lo pruebe, x la seguridad de su pc

20/11/2004, 00:39

dejadlo en paz k esto es lo que quiere. mejor demostrado de lo que esta imposible.

20/11/2004, 00:53

yo creo q si q tb esta bastante claro, ya se dara cuenta cuando le pete el ordenata o pierda datos en el

20/11/2004, 01:45

no se ke decis ke se me va a petar el ordenador a bosotros si ke os se va a petar con el tiempo como le dejeis esa porkeria de pasta termica muchos meses y mas overclokeados pero la gente ke kiera hacer las cosas bien ya digo un buen disipador base de cobre y no le echesis esa porkeria.... aa olvidarse de la temperatura porke es la teperatura ke tendras recien puesta ke de aki a 1 año

20/11/2004, 02:30

:lol: :roll: :lol:

20/11/2004, 02:44

Solo una cosa, que algún moderador cierre es hilo, o preferiblemente que lo borre, porque igual alguien lo lee, le cree y acaba quemando el micro.

Salu2

20/11/2004, 03:36

No creo que sea necesario, cada uno es libre de pensar y probar lo que quiera, hay bastantes posts que intentan demostrar lo contrario y no creo que alguien se ponga sin mas a probar sin silicona termica...

20/11/2004, 06:13

torkuatro eres un troll!!!!!!!!!!!!!!!!! vete de akí.

20/11/2004, 13:57

digo ke se utilize la silicona ke ya lleva de fabrica el disipador en vez de la guarrada de la pasta termica no que se ponga sin nada,anda que yo me iva a comprar un prescot nuevo un disipador nuevo y lo iva a aruinar todo kitandole la silicona al disipador y poniendo la pasta termica.

""y no olvideis aplicar una fina capa del tamaño de un papel de pasta termica conductora artic silver plus hyper mega power sikotronico conductor expres del calor para unas transferencias del calor a la velocidad de la luz debido al tapado ultra de los micro poros con calidad de contacto soldadura profesional" no olvideis para un alto rendimiento del procesador utilize pasta termica tractir pilver nuestros ingenieros estudian los fenomenos paranormales causantes de las reacciones termonucleares ke se generan en los enormes huecos entre disipador y procesador" proximamente lanzaremos una nueva gama de pasta termica con atomos de antimateria para acelerar el proceso de sobrecalentamiento del procesador de 3 meses a solo 2 segundos podreis ver como revienta hasta vuestro raton, el primer segundo obtendremos unas temperaturas nunca vistas con cualkier otra pasta termica: de 0 grados, osea ni frio ni calor, el segundo sera apoteosico se recomendara utilizar casco de moto, protecciones y gafas de sol"

nuestro lema en tractil pilver es; funciona o revienta

20/11/2004, 14:16

nen, eres malo hasta para inventarte cosas. yo sigo en mis terce.te estas cachondeando?

sino ya lo dije antes te cojes un libro de termodinamica y otro de materiales y te los lees

markchang

20/11/2004, 15:51

Bienaventurados los trolls ignorantes porque de ellos serán los micros churrascados :roll:

Joder tio, para decir chorradas y encima mal escritas (recomendación: ves a una escuela) te largas a la calle, que allí te harán más caso que aqui.

PD: Animo a algún moderador a que cierre este hilo, porque las chorradas/desvariaciones/desviaciones de este tío pueden ofender a alguien.

Salu2 a todos los no trolls