<center><table width="100%" border="0" cellpadding="10"><tr><td width="250"></td><td><p align="justify">Intel ha anunciado la utilización de dos nuevos materiales para la construcción de las paredes de aislamiento y la conexión de puerta de sus transistores en 45 nanómetros. Esto supone uno de los mayores avances en el diseño fundamental de este componente. En consecuencia, cientos de millones de estos elementos microscópicos se incluirán en la próxima generación de familias de procesadores multinúcleo Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad y Xeon. La compañía también ha indicado que cuenta con cinco de estos productos en fase inicial, listos y funcionando, siendo los primeros de los quince en esta escala planeados para su comercialización.



Esta innovación permitirá ofrecer velocidades altas de procesamiento en servidores, equipos portátiles y de sobremesa, mientras se reducen las pérdidas de energía eléctrica. De esta manera, reduce el diseño del chip y del equipo informático, su tamaño, consumo, ruido y costes. Además, este anuncio asegura la Ley de Moore, un axioma de la industria de alta tecnología en el que se plantea que el número de transistores en un chip se duplica cada dos años, algo que toma fuerza para la próxima década. Finalmente, las primeras versiones trabajan con los sistemas operativos Windows Vista, Mac OS X, Windows XP y Linux, así como con diferentes aplicaciones.

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