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Con la mejora de los chips gráficos, el calor desprendido por las GPUs y las memorias de nuestras gráficas es cada vez mayor, y los fabricantes de disipadores se tienen que quebrar aún más la cabeza para disiparlo. Una de las mayores mejoras en el campo de la disipación ha sido la implantación de heatpipes.


Los cuatro candidatos a competir, el Zalman VF900-Cu, con cuerpo de cobre montado sobre 2 heatpipes circulares y ventilador central; Thermalright V1-Ultra, con cuerpo de aluminio, tres heatpipes que se elevan por encima de la gráfica; el Artic Cooling Accelero X2, con una estructura similar a los disipadores que traen nuestras gráficas, pero con 6 heatpipes; y por último el Sytrin KuFormula VF1 Plus, un disipador con base de cobre con dos heatpipes que finalizan en una serie de láminas de aluminio disipadas por un blower. ¿Quién conseguirá enfriar mas?.


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