Cpu + gpu

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El tema es que la R9 290X es más potente y seguramente si que sea más demandante de ancho de banda que la HD7970, pero vamos un CF 2 way de 290X no es una configuración gráfica "normal" como tampoco lo es un SLI de GTX 780/Titan. Aunque también pienso que lo más seguro es que con un 2 way no te haría cuello de botella ni con ese micro ni otros algo más baratos.

En principio la plataforma LGA 2011 está pensada sobre todo para aplicaciones exigentes como edición de vídeo, render, etc y entusiastas del hardware/OC , para jugar no se suele recomendar básicamente pero es básicamente por el precio en el que sale, no porque no vaya bien . Para jugar lo más normal es tener un monitor a 1920x1080 de 60-75 Hz, y para eso con un micro normalito y una sola gráfica más económica vas sobrado. Pero esto que comentas ya son otros niveles para resoluciones altas o multimonitor. Si te pasas por foros donde gustan de esas configuraciones gráficas extremas, verás que casi todos los equipos que montan 3-way/4 way o SLI de 780/Titanes que sería lo más parecido por ahora hasta que salga la 290X suelen en ser socket 2011. Básicamente porque para el que tiene ese dinero para gráficas subir a esa plataforma no le supone mucho. No sé, aunque lo más normal no es LGA 2011 para jugar, desde luego 2 R9 290X (ó 2 GTX 780 ó 2 Titanes) tampoco es lo más normal, si tienes ese dinero para gráficas no creo que te suponga tanto la diferencia en plataforma. Aparte en socket 2011 no solo están los seis núcleos con HT, que si son bastante caros como el 3930k de 550 € y son micros que al menos por ahora no tienen mucho sentido para jugar, sino que también hay i7 quad que valen lo mismo que sus contrapartidas de 1150 y 1155, como el i7 3820 y el i7 4820k, el primero lo tienes por 250-260 € y el segundo por 280-290 €.

El problema con 1150 es que si haces una configuración de ese nivel que sale por bastante lo más seguro es que pienses ocear, y ahí es donde falla el 4770k, porque sin modificar el IHS (cambiando pasta térmica interna o "descapotándolo") es bastante calentorro, y es más hay algunos batch de estos micros que no suben de 4,2 Ghz de ninguna manera. Como te dice Berethor hay una diferencia en calidad de los micros de las dos plataformas por el difusor térmico integrado (IHS). La principal ventaja que tiene el 4820k sobre el 3770k o el 4770k es que está fabricado con mayor calidad. Los Ivy y Haswell de 1155/1150 utilizan pasta térmica interna entre el procesador y el difusor térmico, lo que empeora las temperaturas en bastantes grados y en teoría es menos fiable a la larga (las pastas térmicas se suelen degradar apreciablemente con el tiempo); mientras que los procesadores del socket 2011 son los únicos procesadores de Intel para sobremesa que siguen utilizando la soldadura interna que es bastante mejor (mejor transferencia de calor y mayor fiabilidad, en el tiempo de vida del micro no se va a degradar), sobre todo para OC. La pasta térmica interna se utiliza ahora porque sale mucho más barata en costes de producción que una soldadura de precisión, aunque sea una solución cutre, para el que compra el micro no tiene ninguna ventaja, y me parece bastante cutre en un micro que se vende prácticamente a 300 €.

Una diferencia adicional es que el chipset X79 lleva 32 lanes PCI-e, mientras que los chipset Z77 y Z87 llevan 16, luego para gráficas con anchos de banda extremos en teoría es mucho más dificíl de ahogar X79.

Una ventaja menos importante pero que también esta ahí es que te libras seguro del bug de los USB 3.0 de 1150, los primeros chipset Z87 tienen un bug con los USB 3.0, fue corregido en los fabricados posteriormente, pero cuando compras la placa normalmente no puedes saber de que tirada es el chipset que lleva.

La mayor diferencia de precio te lo supondría la memoria. Por ejemplo:
- Procesador i7 4820k. Te va a salir por el mismo precio que el i7 4770k.
- Placa base. Hay diferencia, aunque depende. Si pensabas comprar una placa de 100 €, en 1150 casi todas estas tienen la segunda ranura PCI-e 16x @ 4x, que para gráficas de ese nivel y precio no lo veo mucho (posiblemente sean más de 1200 € solo en gráficas, no le veo mucho sentido a recortar en placa...). Si pensabas una placa de gama media-alta que te haga CF 2 way al menos @8x por gráfica y que sea muy buena para OC , ya nos vamos a los 150-170 € como con la Gigabyte Z87 UD3H o con la Asus Z87 Pro , la diferencia con LGA 2011 en placa ya se ha reducido a 30-50 €. Si pensabas comprar una placa 1150 de gama alta (Z87 UD5H, Z87 Sabertooth) es que directamente te sale por lo mismo. Aunque las placas de 2011 empiezan muy caras, por 200€, por el precio de entrada tienes placas estupendas similares a la gama alta de otras plataformas, por ejemplo la Gigabyte X79 UP4.
- Memoria RAM. He aquí el problema. Para jugar con 8 GB vas bien, pero para socket LGA 2011 vas a quad channel y los kits mínimos suelen ser de 16 GB, y la RAM está bastante cara ahora. Son 70-80 € más en RAM que jugando no vas a aprovechar, por lo menos por ahora.

En opinión +1 para el socket 2011, al menos en este caso. Si te puedes permitir 2 R9 290X no creo que el rendimiento-precio sea el factor más importante, y no veo que la diferencia de precio entre ambas plataformas por placa y memoria sea tan grande en relación al coste total del equipo.

Un saludo.

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Estoy de acuerdo con Hartek, si puedes comprar un i7 de 6 núcleos/12 hilos pues ahí está la opción, pero si el ordenador es solo para jugar yo no lo haría. Esos procesadores merecen la pena para render, edición de vídeo y fotografía a nivel profesional sobre todo. Al ocearlos se calientan más que los de 4/8.

Lo del rendimiento. Estando ambos de serie el 4820k es muy ligeramente inferior al 4770k, ya que está basado en la arquitectura Ivy Bridge y el 4770k en Haswell. Pero la diferencia es tan ridícula que no la vas a notar en absoluto (en juegos alrededor de un 3-4% a la misma frecuencia, los dos hacen turbo a 3,9 Ghz) y eso de serie, y si oceas ambos te va a rendir más el 4820k sencillamente porque se va a calentar bastante menos y no te vas a encontrar el muro de 4,2 Ghz de algunos batch de 4770k, por lo que a base de frecuencia va a rendir más. Entre un procesador que rinde menos de un 5% más de serie, pero a cambio tiene una chapuza en la unión con el IHS a base de pasta térmica, que acaba haciendo (que sino lo modificas retirando el IHS con el riesgo que implica) que se caliente a lo Prescott al ocearlo; y otro que te rinda un poco menos pero lleve una soldadura en condiciones para el IHS el de la soldadura de cabeza. Sobre todo porque son micros con placas base caras y multiplicador desbloqueado, cuando se compra uno de ellos se va a lo que se va . Para ocear uno de los mayores enemigos es la temperatura que alcance el procesador. Por ejemplo pongamos que pones algunos de los mejores disipadores por aire actuales ( Alpenföhn K2, Noctua NH-D14, Phanteks PH-TC14PE, Silverstone Heligon HE-01, Thermalright Silver Arrow SB-E por citar algunos de doble torre ) Si pones un 4770k sin modificar y te toca un batch malo no te va a valer de mucho, porque no te va a subir de 4,2-4,3 Ghz sin calentarse a lo bestia por muy bueno que sea el disipador que compres (porque el problema es que la transferencia de calor es malísima, no que el procesador genere mucho calor) , con un 4820k y un disipador por aire de gama alta posiblemente consigas algo más de 4,5 Ghz sin mucho esfuerzo y con menor temperatura.

Para que te hagas una idea, esto es a las frecuencias de serie, con un disipador Noctua modelo NH-U14S con dos ventiladores a una temperatura ambiente de 24º, la gráfica bajo carga muestra la temperatura tras tan solo 25 minutos de Prime95 en Blend:

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Sobre el tema de la pasta térmica:

Como dice Hartek con cualquier micro si que necesitas pasta térmica entre el difusor y el disipador (o bloque para RL o lo que pongas). Lo que ocurre es que Ivy/Haswell de 1155/1150 utilizan pasta térmica interna. No confudas la pasta térmica interna con la que se aplica normalmente fuera, que esa hay que ponerla siempre.

Gráficamente seguramente se entienda mejor . El difusor térmico (o IHS que son las siglas de Difusor Térmico Integrado en inglés) es la placa metálica que ves encima de cualquier procesador actual sea de Intel o de AMD, normalmente es una placa de cobre recubierta de níquel.

Por ejemplo si miramos un procesador antiguo de hace más de una década sin difusor térmico es así:

El procesador en sí es simplemente el chip central (es un AMD Athlon "Thunderbird" 1,2 Ghz del año 2000) .

Si miras cualquier procesador actual (bueno cualquiera desde los tiempos del Pentium 4 en Intel y del Athlon 64 en AMD), verás que físicamente por encima se parecen mucho, todos tienen difusor térmico, ejemplos de varias gamas de precio:
Intel Core i3 3220:

Intel Core i5 2500k:

Intel Core i7 2700k:

Intel Core i7 3770k:

Intel Core i7 4770k:

Intel Core i7 3820:

Intel Core i7 3930k:

AMD A4 5300:

AMD A10 5800k:

AMD FX-6300:

AMD FX-8350:


Como verás parecen casi todos iguales, es por el difusor, si a un 4770k le quitas el difusor es así, si a otro le quitas el difusor térmico pues será distinto:

El procesador en sí es el rectángulo negro.

La función principal del difusor térmico es ofrecer una mayor superficie de contacto con el disipador y a la vez proteger al procesador de daño físico.

Lo que diferencia en Intel a un Sandy Bridge 1155 o un procesador del socket 2011 de un Ivy/Haswell de 1155/1150 es el que el difusor térmico va soldado al chip , mientras que en los últimos va con un pegamento a la placa y un pegote de pasta térmica entre el chip y el difusor:
(Core i5 3570k al retirarle el difusor).
(También pasa en AMD, las APU de FM2 copiaron lo de la pasta térmica de los Intel, los FX series si usan soldadura).

En un procesador soldado con el método de precisión "fluxless" al IHS, no puedes quitar el IHS sin cargarte el procesador en el proceso, pero ni falta que hace, porque la unión es prácticamente perfecta (no necesitas pasta térmica para cubrir irregularidades). En un procesador con pasta térmica interna para conseguir temperaturas decentes con overclocks de entidad necesitas abrirlo para cambiarle la pasta térmica interna, porque esa solución es una chapuza para reducir costes de fabricación. Por ejemplo si a un 3770k @4,6 Ghz con 1,2v le sustituías la pasta térmica que traía de serie de Intel por Colllaboratory Liquid Pro y bajaba la temperatura en carga al 100% 20º nada menos ... Además como es conocido, las pastas térmicas, especialmente con el tiempo se van degradando apreciablemente (y subiendo las temperaturas). Pero como te he dicho los que tienen OCs buenos con Ivy/Haswell que no son "muestras de oro" suele ser porque han hecho esto :
Enlace a retirar el IHS por el método de la cuchilla/cúter
o esto:
Enlace a retirar el IHS por el método del tornillo de banco de trabajo, el taco de madera y el martillo
Es un lío, puedes cargarte el procesador y con OC no vas a conseguir mejores temperaturas que en un chip similar que vaya soldado.

Saludos.