Tema: Lijando I7 920. Alguna sugerencia?

27/08/2009, 18:53

De vuelta de vacaciones me ha dado por cambiarle la pasta al micro y me he dado cuenta que la pasta solo esta en contacto con el bloque por los bordes, como muchos otros micros tiene el centro del ihs un poco hundido.

Total que a pesar de que era un poco rehacio a lapearlo por lo que aqui se ha dicho y conozco a gente que no ha ganado ni un grado, me veo obligado a hacerlo ya que ni el 70% de mi ihs esta en contacto con el bloque y estoy seguro de que aplanandolo ganare algun que otro grado.

Me he pillado 6 lijas, 400, 800, 1000, 1200, 1500, 2000, me las hubiera comprado salteadas pero es k venian en pack de 3, xD.

Bueno la unica duda es la direccion del lijado, he visto peña que lija haciendo un 8, otros en el sentido de las rayas de la superficie de niquel y otros en varias fases girando el micro, cual veis mas adecuada??, el resultado de todas parece bueno.

Espero alguna sujerencia pk esta noche me pongo a lijar. BB garantia, xD. De camino tb lijare el TDX que me sobro de mi antigua rl a ver si lo vendo.

Imagenes:

Me pase con la lija del 400 y 800, al final me comi casi 0,7mm en total. El ihs sobresale de la sujecion muy muy poco, me acojone al verlo.

(click it to original size)

Idle: 37----> 32 / full: 60---->52. Bastante contento con la mejora.
Al final tb lije un C2D de otro ordenador para sacarle mas partido a las lijas.

27/08/2009, 19:01

Te lo recomiendo 100%, yo lo hize con mi Q6700 y me bajo como 10º, pero vamos que lo mio fue demasiao.

Lo mas comun es hacerlo asi:

[youtube]http://www.youtube.com/watch?v=sVXuZTuoEuE[/youtube]

[youtube]http://www.youtube.com/watch?v=5L1s1-nXj0o[/youtube]

Suerte!!

28/08/2009, 03:22

Es logico en cierta parte que haga esos 8 la razon es que cuando pules un coche con orbital o roto-orbital vas haciendo pasadas de la siguiente forma vas de derecha a izquierza vuelves por el mismo camino y vajas un nivel pero a mitad de camino para que la siguiente pasada pase por la mitad de la otra, por lo que haces "8" con rotativa con roto-orbital gira y hace circulos escentricos pero al final casi es lo mismo.

28/08/2009, 13:00

En idle ha bajado 5 grados (32) y en full 8 (52). No esta mal, luego subo imagenes.

28/08/2009, 13:51

Esta muy muy bien, enhorabuena

29/08/2009, 12:16

Fotos subidas

18/09/2009, 09:39

Hoy he ido a por las lijas, para no hacer chapuzas y no tenian todas las graduaciones, y tampoco se cuantas voy a necesitar de cada

He visto que habeis pillado 6 lijas en packs de 3 = 18 lijas

Yo las compro de 1 en 1, y son tamaño folio din-A4. A ver si me podeis horientar un poco para que me las pille bien.

Ya tengo ganas de empezar.

Saludos!

18/09/2009, 13:00

Yo me arrepiento de haberme pillado tantas lijas, con 3 o 4 sobra. Si puedes que la primera sea en vez de 400 de 200, asi te ahorras trabajo. Con la de 200 con unas pocas pasadas por cada lado deberias de empezar a ver el cobre. Unas vez tengas toda la superficie de cobre, pasale la de 800 un buen rato hasta que dejes de ver los surcos mas profundos que dejo la primera lija. Luego la de 1500, con esta el acabado es perfecto y totalmente efecto espejo, aunque de lo que se trata es de quede lo mas plano posible, por ultimo aunque no es necesario puedes pasarle la del 2000. La de 200 la tienen en ferreterias seguro y si me apuras hasta la de 800, la de 1500 y 2000 puede que te la vendan en pack en alguna tienda de maqueteria o aeromodelismo.

Respecto al tamaño de la lija, una en tamaño folio seria lo ideal ya que hay menos cambios de direccion (al lijar) y al ser mayor la superficie no tendras que estar constantemente soplando para quitar el polvo de cobre, aunque con las que yo use no he tenido problema alguno y no me ha quedado mal la verdad.

Muy importante, las lijas fijadas al cristal lo mas estiradas posible para que no se forme ninguna arruga o de lo contrario cuando pases el ihs se va a empezar a desgastar mas por los bordes. Otra cosa para evitar esto es hacer las pasadas lo mas largas posibles (se puede utilizar la diagonal de la lija) y lo mas suave (sin apretar) y lentamente posible, pillate un reloj de agujas a modo de diapason y calcula tu cuantas pasadas quieres dar por cada lado y a que frecuencia.

Si eres muy quisquiyoso xD puesdes comprobar la planicie del ihs con una regla lo mas recta posible apoyada sobre el este (de canto) y mira si esta haciendo contato por = sobre todo el ihs, ayudate de una linterna puesta por detras de la regla para ver si pasa la luz o no.

Otra buena señal de que el ihs esta plano es mirar cuando le pases las ultimas lijas que las imagenes que refleja no esten deformes.

18/09/2009, 19:51

Alguien conoce una tienda online donde pueda comprar lija me ha gustado el tema y estaria dispuesto a intentarlo pero incluso me gustaria con probar grano 2000 y 4000 para probar resultados y tambien para otros trabajos de ontra indole.

19/09/2009, 12:27

Iniciado por Sintox

Alguien conoce una tienda online donde pueda comprar lija me ha gustado el tema y estaria dispuesto a intentarlo pero incluso me gustaria con probar grano 2000 y 4000 para probar resultados y tambien para otros trabajos de ontra indole.

En cualquier Leroy Merlin o en El Corte Inglés o similar las hay seguro.
Es una pena que para ese pedido tengas que pagar gastos de envio.

19/09/2009, 13:48

Aunque llegue tarde os comento como se hace el lijado y pulido de metales.

Para hacerlo correctamente lo normal es lijar en línea, y al pasar al siguiente tamaño de grano cambiar la dirección a la perpendicular de la anterior. Es decir, con un tamaño de grano de lija se hace siempre en la misma dirección. Pero siempre haciendo una muy buena limpieza ya que si quedan restos de una lija la siguiente lo rayará.

Se lija con un tamaño hasta que desaparecen todas las rayas perpendiculares (las hechas con el tamaño de grano superior). De esta forma se elimina la menor cantidad posible de material. Y con 3 o 4 lijas, si la limpieza entre uno y otro es correcta es suficiente.

Si se quiere la perfección se podría hacer un pulido posterior con líquidos pulidores con granos de alúmina u otro abrasivo, pero no es el caso.

Procediendo de este modo, sin pulir, se consigue que las rayas del lijado no sean visibles salvo con el uso de microscopios.

Como última recomendación tener mucho cuidado intentando ejercer presión homogénea en toda la superficie.

21/09/2009, 14:12

Iniciado por tonicab

Iniciado por Sintox

Alguien conoce una tienda online donde pueda comprar lija me ha gustado el tema y estaria dispuesto a intentarlo pero incluso me gustaria con probar grano 2000 y 4000 para probar resultados y tambien para otros trabajos de ontra indole.

En cualquier Leroy Merlin o en El Corte Inglés o similar las hay seguro.
Es una pena que para ese pedido tengas que pagar gastos de envio.

Pues e mirado en leroy merlin y brico depot y tururu de fua, que lo mas que e encontrado es de 1000 haber si me acerco en el corte ingles de Bilbao y encuentro algo o tendre que encontrar algun comercial de 3m por la zona.

23/09/2009, 21:29

Iniciado por Sintox

Iniciado por tonicab

Iniciado por Sintox

Alguien conoce una tienda online donde pueda comprar lija me ha gustado el tema y estaria dispuesto a intentarlo pero incluso me gustaria con probar grano 2000 y 4000 para probar resultados y tambien para otros trabajos de ontra indole.

En cualquier Leroy Merlin o en El Corte Inglés o similar las hay seguro.
Es una pena que para ese pedido tengas que pagar gastos de envio.

Pues e mirado en leroy merlin y brico depot y tururu de fua, que lo mas que e encontrado es de 1000 haber si me acerco en el corte ingles de Bilbao y encuentro algo o tendre que encontrar algun comercial de 3m por la zona.

Pues entonces ni idea tio.
Mira a ver en ebay o en alguna ferreteria grande de tu ciudad.

28/09/2009, 11:26

Bueno, ya he lijado mi QX6700 con resultados bastante mediocres.

Las lijas, 400 - 600 - 800 y 1200

Me ha quedado pulidito pero sin efecto espejo. El mio se empezo a lijar por los bordes y luego fue hacia el centro el cobre.

El ultimo nikel en desaparecer fue en un lado alrededor del centro del procesador. En total no llegue a 2 horas, porque la amyoría del trabajo lo hice con la de 400, cuando estaba practicamente todo el nikel fuera pase a la de 600 y cuando ya no quedaba nada, pase a la de 800 hasta que quedaron las marcas del lijado mucho mas uniformes y finas y por ultimo unas 300-400 pasadas con la de 1200 para acabar de pulir

El caso, lo volvi a montar y tuve una mejora en FULL de unos 5º puntualmente, en IDLE, unos 4º... vaya decepcion

Pero eso no es todo, despues de varias pruebas y funcionar "con normalidad" me dio un pantallazo negro y la placa al reiniciar me da un pitido largo y tres cortos, que segun asus es que mire a ver si esta bien conectado el teclado... como era tarde, lo deje y listos.

A ver esta tarde-noche si compruebo que este todo OK y lo vuelvo a poner a funcionar.

Desde luego, en mi caso no me ha merecido mucho la pena.

Saludos!

29/09/2009, 16:45

Buenas, pues he montado el qx6700 en la gigabyte dq6 y funciona perfectamente, asi que descarto que sea un problema del micro/laping.

He mirado por ahi y parece que es frecuente que la asus striker de problemas de boot, a ver como lo apaño. Abro tema en placas y a ver si me pueden ayudar.

Saludos y a ver que resultados saco con el quad y el lijado!!

29/09/2009, 22:40

joder que impresionante como queda no?, seguro que no es la primera vez que lo haces xD, pues va yo cuando me compre el i7 experimentare con mi dualcore aver que tal queda ^^ y si eso a lo mejor s elo hago al i7 jeje

saludos.

30/09/2009, 00:55

Pues si k es la primera vez, estate tranquilo que tienes que maltratar mucho al chip como para cargartelo, vamos que se te puede caer al agua y seguira funcionando (esta encapsulado).

30/09/2009, 15:29

joder pues que makina, estoy deseando que llegue principio de año para pedir el pc xD, espero que me ayudes cuando me venga diciendome algunas cosas que tenga que aser y eso, aver si la voy a liar y me lo voy a cargar.. por si acaso mientras ago una preguntita xD

Cuando lo lijas ay que apretarlo o simplemente pasarlo suavemente por encima y otra cosilla, el procesador trae la plakita negra esa que sale en el video de serie para no tocar los pines? ^^

Saludoss

01/10/2009, 21:25

Para los que dicen tener miedo de pasarse en el lijado:

El IHS del i7 tiene 2 mm de espesor.

Como comentario:

El lijado está bien, pero siempre lo he dicho y más aún en este caso: Prefiero quitar el IHS.

Es más sencillo, da menos trabajo y los resulados son mejores.

Un saludo.

01/10/2009, 22:12

Iniciado por pritt

Para los que dicen tener miedo de pasarse en el lijado:

El IHS del i7 tiene 2 mm de espesor.

Como comentario:

El lijado está bien, pero siempre lo he dicho y más aún en este caso: Prefiero quitar el IHS.

Es más sencillo, da menos trabajo y los resulados son mejores.

Un saludo.

Quitar el IHS es mas sencillo?

01/10/2009, 22:33

¿Cuánto tardaste en todo el proceso?

Yo ayer, quité el IHS de mi 920 en 5 minutos y otra media hora aproxidamente para elminar los restos de estaño y darle una mano de lija.

Un saludo.

01/10/2009, 23:07

Iniciado por pritt

¿Cuánto tardaste en todo el proceso?

Yo ayer, quité el IHS de mi 920 en 5 minutos y otra media hora aproxidamente para elminar los restos de estaño y darle una mano de lija.

Un saludo.

Yo en el lapping? Unas 2 horas, pero vamos que tampoco hay prisa xD, y se nota mucho la diferencia respecto al lapeado? Es que igual me animo y lo hago, pero es bastante mas arriesgado que lijar el ihs no?

02/10/2009, 00:47

A ver, antes de aparecer los IHS ya se lapeaban los die.

Aun así es algo que, particularmente, a mi, nunca me ha gustado.

Yo simplemente he retirado el IHS y eliminado el estaño de la soldadura: Ojo que van soldados, pero con una soldadura tan blanda que con un par de minutos con un mechero es más que suficiente.

Para quitar el IHS la única precaución es no introducir la cuchilla más de 4 mm.

En cuanto he llegado al core y he visto que la superficie es totalmente plana, he dejado de lijar: La lija siempre se come más por las esquinas.

Como desconozco el espesor que podría lijarse en el die (el margen que hay), prefiero no arriesgar.

Aún así hablamos que le estamos quitando 2 mm. de grosor de cobre, de los cuales hay que descontar las dos capas niqueladas.

A eso hay que sumar casi 0,5 mm. de la soldadura.

Aún no lo he podido probar ya que tengo la placa en RMA.

Tan pronto me llegue ya diré el cambio en temperaturas que he tenido.

Un saludo.

02/10/2009, 11:23

Le vas a poner el disipador directamente sobre el die??, ten cuidado que cascan muy rapido, yo que tu le cambiaba los muelles del enganche por unos menos fuertes para que ejerzcan una presion menor y mas uniforme.

Si le vas a adaptar un bloque para que el agua este en contacto directo con el die, ten cuidado porque puede que te lleves un chasco, la superficie del die es demasiado chica como para que el agua consiga enfriarla con efectividad, posiblemente en idle tengas buenas temps pero en full se te va a ir a 80 o mas o vas a tener una diferencia muy alta de temperatura entre los cores (ya depende de como te hallas currao el bloque).
Si no fijate en la superficie de los bloques, los microsurcos hacen que aumente la superficie en un 200% o mas y aun asi hay veces que no logran el suficiente traspaso de energia.
Habra que desempolvar el libro de fisica de bach para ver las formulas de termodinamica.

En cualquier caso has tenido webos para quitarselo xD, yo pense quitarselo con la dremel lijando y lijando, hasta llegar al nucleo.

No creo que la soldadura reste mucha eficiencia al enfriamiento (la pasta que usan los AMD, si), por eso hace un tiempo que llevo pensando una forma de eliminar el contacto del ihs con el disipador, que es donde mas rendimiento se pierde. Tengo pensado hacerle un boquete a mi GTZI7 del mismo tamaño que el ihs del micro, previo medido la zona donde hace contacto con todo el conjunto puesto. En el hueco entraria el ihs y aprobechando el borde del mismo, con epoxi o soldado, lo pegaria al bloque procurando dejarlo lo mas estanco posible. Luego para simular los surcos que llevan los bloques y aumentar la superficie, con el soporte de la dremel y una broca de grabado, le haria unos surcos al ihs de 1mm lo mas juntos posibles. Ya solo quedaria quitar el enganche de la placa (la pestaña) ,ya que no me va a hacer falta, montar el bloque y comprobar que este estanco y por ultimo montar con mucho cuidado el bloque sobre la placa asegurandome de que el i7 entre correctamente en el socket.
De esta forma se elimina la zona de contacto entre el ihs y el bloque y el agua esta en contacto directo sobre el ihs el cual distribuira el calor de forma mas uniforme, consiguiendose seguro mejores temperaturas.

Haber si cuando tenga mas tiempo me pongo y lo intento.

02/10/2009, 21:14

Me parece a mi que confundes las cosas:

Para empezar, ¿delicado el die? Muchos hemos utilizado AMD sin IHS hasta hace bien poco y pocos problemas ha habido.

Además, ¿porqué en las gráficas e incluso la mayoría de chipset (todos hasta hace bien poco) sigue refrigerándose direcamente el core?

En cuanto a refrigerar directamente el die, me lo había planteado, pero lo veo bastante arriesgado.

... pero hombre, sería ideal.

¿Me estás diciendo que tendría peores temperaturas en full? No es ese precisamente el resultado de los pocos que he visto.

El mecanizado de los bloques es pra que el agua tenga más contacto con el cobre .... pero que mejor contacto que eliminar los intermediarios.

La soldadura ¿que no resta rendimiento?

El cobre tiene una conductividad térmica de unos 380. El estaño de 65. El artic silver 350.

¿Crees que casi medio milímetro de estaño no ocasiona pérdidas?

... pero bueno, ya veremos el resultado.

Un saludo.

02/10/2009, 22:03

Hola

Pritt, no has tenido ningun problema con las capas separadas de las que hablan aqui?

Que usaste para calentar el IHS mientras hacias presion con las cuchillas?
Posiblemente me anime en mi E8500.

Saludos

02/10/2009, 23:37

En xtremesystem ya hay 2 que se han fabricado 2 bloques, uno de acetal y epoxi y otro utilizando el propio ihs con 2 agujeros para los racors, en ambos el agua esta en contacto directo con el die, ambos tienen temperaturas en idle de 39 grados y en full de unos 80, y por uno de los post demuestran con formulas que con la superficie del die es imposible un traspaso suficiente de energia para mantenerlo frio solo con el contacto del agua, son muchos factores pero haber si me miro las formulas. El que empezo la moda de quitar el ihs a los i7 por ese foro y se fabrico un bloque, por lo visto nunca demostro sus temperaturas que segun el no superaban los 30 grados en full.

Respecto a la soldadura, el contacto de esta es mejor que el de la pasta termica, pero weno ya veremos las temperaturas que obtienes, evidentemente seran mejores que las que tenias ya que te has quitado la soldadura de enmedio.

En lo referente a la fragilidad del ihs, ten en cuenta que la palanca que te va a hacer del bloque de la cpu es mucho mayor que la que hace un disipador de una grafica/chipset sobre todo si tienes en cuenta la distancia entre los tornillos. La superficie del die es dura pero a la vez es quebradiza, hay gente que intento quitarle el ihs sin calor o no lo calento suficiente, hizo palanca con las cuchillas y se trajo la mitad del die, solo digo que tengas cuidado al colocar el bloque.

Bueno sera interesante ver los resultados, yo por mi parte voy a intentar lo que puse en el post de arriba a ver cuantos grados consigo bajar.

03/10/2009, 00:23

Hola

El que se hizo el bloque de acetal con forma de L tuvo muy malos resultados, incluso peores que con el IHS, y el otro que lo hizo de cobre, pues tiene unos resultados dificiles de creer. El problema que tenia el de la L era que el agua no tenia suficiente superficie y el anclaje.
Para que la conductividad sea buena ha de haber una capa de cobre lo suficientemente gorda, pero tampoco sin pasarse.

Sobre la presion en el die, si tienes un bloque de tornillos, como la mayoria, no deberia haber problema en el ajuste.
Los que podrian tener problemas son los disipadores por aire con los sistemas de anclaje por espaciadores.

03/10/2009, 22:11

Iniciado por Longhorn

Hola

Pritt, no has tenido ningun problema con las capas separadas de las que hablan aqui?

Que usaste para calentar el IHS mientras hacias presion con las cuchillas?
Posiblemente me anime en mi E8500.

Saludos

Ningún problema.

En el post que linkeas lo que pasa es que no calentaron, "tiraron".

Simplemente, tras repasar todo el perímetro del IHS con una cuchilla de las de afeitar (no debe entrar más de 4 mm), introduje una hoja de cuter a cada lado del IHS (muy poco: solamente lo que es el corte, pero lo suficiente para que hiciese un poco de presión), luego calenté con un mechero hasta que el IHS cayó por su porpio peso.

Aquí tienes las instrucciones:

http://www.xtremesystems.org/forums/sho ... p?t=222040

Te aseguro que es muy sencillo.

Con lo que más cuidado hay que tener es luego al quitar los restos de estaño del die.

Iniciado por SyntaxError

En xtremesystem ya hay 2 que se han fabricado 2 bloques, uno de acetal y epoxi y otro utilizando el propio ihs con 2 agujeros para los racors, en ambos el agua esta en contacto directo con el die, ambos tienen temperaturas en idle de 39 grados y en full de unos 80, y por uno de los post demuestran con formulas que con la superficie del die es imposible un traspaso suficiente de energia para mantenerlo frio solo con el contacto del agua, son muchos factores pero haber si me miro las formulas. El que empezo la moda de quitar el ihs a los i7 por ese foro y se fabrico un bloque, por lo visto nunca demostro sus temperaturas que segun el no superaban los 30 grados en full.

Respecto a la soldadura, el contacto de esta es mejor que el de la pasta termica, pero weno ya veremos las temperaturas que obtienes, evidentemente seran mejores que las que tenias ya que te has quitado la soldadura de enmedio.

En lo referente a la fragilidad del ihs, ten en cuenta que la palanca que te va a hacer del bloque de la cpu es mucho mayor que la que hace un disipador de una grafica/chipset sobre todo si tienes en cuenta la distancia entre los tornillos. La superficie del die es dura pero a la vez es quebradiza, hay gente que intento quitarle el ihs sin calor o no lo calento suficiente, hizo palanca con las cuchillas y se trajo la mitad del die, solo digo que tengas cuidado al colocar el bloque.

Bueno sera interesante ver los resultados, yo por mi parte voy a intentar lo que puse en el post de arriba a ver cuantos grados consigo bajar.

Entiendo que su problema es que no han establecido ninguna circuito para el agua.

Creo que han obviado que el agua circula por capas: Las capas centrales son las más rápidas, disminuyéndose la velocidad a medida que nos acercamos a la pared de la manguera (o recipiente), incluso llegando a estar casi parado en esquinas y recovecos.

Se han limitado a poner una entrada y una salida y me temo que el agua que circula por encima del die apenas tiene movimiento de esa forma.

De todas maneras, yo no voy a refrigerar directamente el die con agua: Lo veo bastante arriesgado. Por mucho que se ponga una junta no se puede apretar debidamente.

La solucción sería "pegar", pero eso añade también dificutades futuras.

De momento voy a refrigerar con el disipador stock de intel para, cuando tenga tiempo, hacerme un bloque y usarlo.

Al disipador stock le he "sacado" la parte central de cobre el espesor que se ha reducido (unos 2.3 mm.) según calculé.

Un saludo.

08/10/2009, 00:17

Tomo nota. Buena aportación.
A ver cuando vemos esos resultados pritt.

Se me olvidaba comentar, para los que buscais lija de más de 1000. En sitios de automoción no teneis problema, tienen desde 200 hasta de 5000, que parece papel.

08/10/2009, 00:30

Pritt, llevo tiempo planteandome el hacerlo, el micro lo refrigerare con un heatkiller, pero mi duda es...... Si el anclaje que lleva la propia placa, aprieta al micro contra las patillas de la misma, usando el ihs del micro.

Si quitamos el ihs, ese anclaje debe quitarse tambien? O haria presion sobre la parte verde del micro? Y si debe quitarse ese anclaje (que tampoco se como) despues no seria arriesgado ya que un movimiento del bloque podria originar desplazamiento de los pines que contactan con el micro???

No se si me e explicado bien xD

08/10/2009, 00:32

Ahhh se me olvidaba de paso, soy nuevo en este tipo de procesadores, los pines que comentaba de la placa q van al micro.... he retirado el micro y veo que no todos los pines an tocado exactamente en el centro de los ovalos dorados del micro..........esto es porque se an movido estos pines no???

Me tienen acojonao los pines si xD

08/10/2009, 01:18

De momento esperad.

Home me han llegado placa y memorias de RMA.

... he probado el micro y no va. No tengo ni idea del por qué ya que, aparentemente, está perfecto.

No tengo ni idea del por qué, pero creo que el fallo es del micro.

De momento he pedido otro micro para poder verificarlo.

Así, que esperad.

FernanDD:

No hay ningún problema con el apriete: Como sabrás, aparte de los anclajes metálicos, el micro va encajado en un marco de plástico. Los anclajes, aún sin el IHS lo sujetan perfectamente y el mismo bloque lo sujetará aún más.

Un saludo.

08/10/2009, 11:04

Pritt los resultados xD!!, tio que estoy con el trompo y un soporte vertical prestado y ni hoy ni mañana tengo clases asi que si me dices los resultados me decido o no a probar mi experimento (boquete al bloque agua directamente sobre el ihs).

Yo dudo que sea del micro, hombre si tomaste la precaucion de tapar los pines y no los tocastes con los dedos a fin de evitar las chispas electroestaticas (esto es mortal de necesidad) dificil es que te lo hayas cargado. Para que se produzca electromigracion hace falta que el micro este encendido con una carga circulando, asi que aunque lo calentaras deberia funcionar perfectamente. Pa mi que es de la placa.

08/10/2009, 15:33

... pues no sé.

De momento el sistema no va.

Todo se enciende, pero ni pitidos ni nada: Si el fallo fuese de cualquier otra cosa, debería de pitar.

Electrostática no es: Tengo una pulsera de descarga que me pongo siempre que toco cualquier cosa del PC.

He probado de todo y no arranca. Hasta he vuelto a poner el IHS con un pad térmico.

Espero que mañana me llegue el nuevo micro, y, si funciona, la cosa es clara: Micro petado. No sé el por qué, pero petado. Lo he examinado incluso con lupa y no se ve nada dañado.

Un saludo.

09/10/2009, 01:42

Entonces si tocas el micro por detras, lo cargas con energia estatica?? Y como quitas esa energia?? jaja

Joder tenia ya claro kitarle el ihs........y ahora la verdad....no sobra el dinero para tirar i7´s.

Es posible q por el calor se haya quemao el micro por dentro o que al quitar el estaño hayas desplazao las capas del die?

10/10/2009, 12:19

Hola, aunque parezca que el die esta perfecto, puede haber cascado igual, a mi me paso hace años cambiadole al disipa a un xp1600, el die parecia que estaba perfecto, ppero nunca mas funciono.
Yo tambien me lo estuve planteadno con un c2d , lo de quitar el ihs, pero viendo que habia lo menos un 50% de gente que la liaba, pense que no merecia la pena el riesgo.
un saludo

10/10/2009, 21:46

hola, yo hoy lo he probado con papel de lija de 600, 800 y 1200... en un procesador e6850 oceado a 3800 con rl en una placa evga 680i sli el resultado 7 grados menos, lo acabo de hacer asi que si hay cambios ya os dire... un saludo

20/02/2010, 12:56

respecto a los vidieos del lapeado de la pagina anterior, que es el spray que aplica despues de que termina las pasadas??

Muchas gracias!!!

20/02/2010, 13:17

Supongo que será aire comprimido para limpiar los restos del lijado:

Si queda algún grano de la lija o del metal puede rayarse.

Un saludo.

07/03/2010, 13:43

Pritt, que paso al final con el tema del micro ???

Yo puli un 920, bien pero sin llegar al espejo (no me gusta el efecto espejo, no me agarra bien la pasta termica).

Creo que lo malo de sacar el ihs es que es posible que las pastillas no toquen el disipa, quedando anclado este en el hierro del socket que aprisiona el micro.

Saludos.