Sí, pero no con tanta diferencia.

Por poner un ejemplo, puedes hacer el central a 0,5 mm. (siempre que dispongas de herramientas para poder mecanizar este espesor) y de ahí ir aumentando los dos contiguos a 0,6 mm, los siguientes a 0,7 y así sucesivamente hasta llegar a los más alejados del centro.

El motivo es que el agua tenderá a irse por el central, un poco menos por los contiguos y así sucesivamente.

Aprovecho para comentarte, por sino lo has tenido en cuenta:

Antes no había problema en cuanto al tamaño de la base. En algunas placas actuales de i7 y creo que también de los sucesivos meten componentes muy cerca del socket y con más altura que éste, por lo que hemos de tenermos en cuenta a la hora del tamaño de la base.

Ese es el motivo de que, por ejemplo, el HK, tenga los rebajes laterales:

http://img.photobucket.com/albums/v60/L ... -r3-01.jpg

Un saludo.