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Tema: INTEL pone pasta térmica de mala calidad en Ivy Bridge
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17/05/2012, 14:08
Es que no me refiero a que las pastas causen problemas al tocar el die en sí mismo sino el integrado de alrededores. Con "integrado" me refiero al "PCB" verde..
Ahora bien, seguí investigando y he llegado a la conclusión de que probablemente dependa del procesador. Algunos tendrán elementos al descubierto y otros no. Por ejemplo este sí los tiene (un Clarkdale, de socket 1156):
http://img823.imageshack.us/img823/3628/1358701full.png
Me refería a eso. Si la pasta por cualquier cosa llega a escurrirse hasta esas zonas metálicas (que, directamente, no sé qué son) que hay alrededor del chip en sí mismo, yo creo que sí se liaría.
Que los fabricantes de procesadores empezaran a usar el IHS por ese metivo era una teoría mía, más que otra cosa XD
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