Desde siempre nos hemos empeñado en sacar más partido a los materiales que utilizamos día a día, desde reutilizar el aceite para cocinar hasta trucar los coches y las motos para que corran más de lo que están ellos diseñados. Por eso el Overclock es una práctica no solo única en la informática, sino que es empleado en varios instrumentos y objetos de nuestra vida cotidiana.
Nosotros queremos sacar partido de nuestro microprocesador, pero para ello necesitamos guiarnos con unos parámetros que nos oriente en el camino correcto, pues al igual que pasa con las motos "trucadas" si no llevas un mantenimiento y un "trucaje" correcto puedes llegar a quedarte sin moto. En esta guía nos centraremos en conocer nuestro ordenador a fondo, que programas debemos de usar y como deberemos configurar la BIOS, si seguimos estos pasos nuestro ordenador no correrá ningún riesgo.
Antes de empezar a realizar Overclock tenemos que tener claro algunos conceptos con respecto a los Core 2 Duo/Quad.
1º Nomenclatura:
La nomenclatura de los Core 2 Duo/Quad es muy fácil de entender para quien ha tratado con ellos. Empezaremos dividiendo que significa cada elemento:
- Core 2: Es el distintivo del procesador, o más claro el nivel de evolución. Por ejemplo: Pentium I, Pentium II, Pentium III, Pentium 4, Pentium D, etc.
- Duo/Quad: Nos informa si es un Quadcore o un Dualcore. Se le suele abreviar en el caso de los Quadcore tal como: Intel Core 2 Q6600.
- E/X: Informa si es una versión normal del procesador o es una versión “Extrema” (desbloqueado el multiplicador). Como por ejemplo: Intel Core 2 Duo X6850.
- Numeración: Según la numeración que tengamos podremos saber que rango ocupa con respecto a los demás microprocesadores, esta numeración se divide en Intel Core 2 Duo/Quad E/X ABC0. En este apartado dividiremos la numeración en tres partes:
--- A: Esta parte es la más sencilla nos dice la revisión del núcleo. Actualmente nos encontramos para sobremesa el 4BC0, 6BC0, 8BC0 y 9BC0. Con esto nos encontramos que los 6BC0 4BC0 el tamaño de fabricación del núcleo es de 65nm y los 8BC0 y 9BC0 son de 45nm.
--- B: Esta parte solo nos dice el rango que tiene en su familia. No hay mucho que explicar contra mayor número más alto será en la gama, es decir hablando claro mayor multiplicador tendrá.
--- C: Este parte nos muestra que memoria cache nos encontraremos y en algunos casos el FSB y el BUS. Existen dos variantes la 6BC0 y la 9BC0. En la 6BC0 si el valor de "C" es "2" nos indicará que tiene el doble de cache que en su valor "0", pero sí en cambio nos encontramos "5" nos muestra que tiene un "FSB" de 1333 Mhz y un "BUS" de 333 Mhz. Y en la 9BC0 si tiene "C" valor "5" nos indicará que tiene el doble de cache que en su valor "0".
- Stepping/Revisión: En este apartado nos dice en que oblea salió el procesador. En los actuales microprocesadores solo tenemos: B3 y G0. ¿Para qué nos sirve esto? Sencillo para quien quiera realizar OC tendremos que mirar que versión tenemos, evitando las revisiones "B3" y comprando los "G0". ¿En qué se diferencia? Sencillo las "B3" son mas calentitas que la "G0", además de lo más importante que la "G0" es muchísimo más oceable que las otras dos.
Para facilitar la búsqueda de velocidades y características de nuestros microprocesadores os adjunto una tabla que os vendrá muy bien:
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2º Vocabulario:
Para poder utilizar la guía correctamente primero necesitaremos conocer el vocabulario que aquí emplearemos. Para facilitarnos el trabajo lo hemos dividido en unas cuantas partes:
-- A) Microprocesador:
- Velocidad del Procesador: Es la velocidad de la cual trabaja el procesador. Por ejemplo: 2,4 Ghz, 2,66 Ghz, 3 Ghz, etc. Se consigue multiplicando el BUS por el Multiplicador.
- Vcore: Es el voltaje que utiliza el procesador para alimentarse y funcionar. Esto es muy importante ya que contra más alto estará el microprocesador más caliente y durara menos, si hacemos lo inverso ocurrirá lo contrario.
- VID: Es el voltaje que viene de fábrica con el cual es totalmente estable a su velocidad de stock. Contra menor sea más oceable será.
- BUS: Este es el más importante en el OC. De fábrica vienen a: 200Mhz, 266Mhz y 333Mhz. Es el Bus de datos.
- Multiplicador: En este elemento se multiplica por el BUS y tenemos la velocidad del procesador.
- FSB: Es el Front Side Bus, actualmente tenemos 4 FSB: 800Mhz, 1066Mhz, 1333Mhz y 1600Mhz. El FSB de Intel es quadpumped, es decir se multiplica por cuatro el BUS y nos da el FSB. Es el Bus que une el Northbridge con la CPU.
-- B) Memorias:
- Velocidad de la memoria: Es la velocidad que tienen las memorias dadas por multiplicar el BUS por su multiplicador.
- BUS: Es el Bus que une el Northbride con las memorias.
- Multiplicador/Relación: Con esto sabremos la relación entre la memoria y el bus. Se puede expresar con un valor (2, 2.4, 2.5, 3, 3.33, 4…) o una relación entre FSB y memorias (1:1, 1:2, 2:3, 3:5, 5:6…).
- Vmem: Voltaje que utilizan las memorias. Por defecto las DDR2 tienen un voltaje de 1.8v, pero según sus necesidades puede ser mayor.
- Latencias: Es el tiempo o lapso necesario para que un paquete de información se transfiera de un lugar a otro. Es decir contra mas grande sean las latencias más lenta será a memoria.
-- C) BIOS:
- EIST: Enhanced Intel SpeedStep (EIST), es un sistema de ahorro de energía, cuando está activado permite que se ajusten automáticamente el voltaje y frecuencia del procesador, con lo cual se pueden obtener un menor consumo y producción del calor.
- TXT: Tecnología que usará llaves de hardware y subsistemas para controlar qué parte de los recursos de la computadora pueden ser accesados o no en determinadas circunstancias. DRM
- S.M.A.R.T: Acrónimo de Self Monitoring Analysis and Reporting Technology consiste en la capacidad de detección de fallos del disco duro.
- Robust Graphic Booster “R.P.G.”/PEG Link: Es un OC por Bios de tarjetas gráficas. No es aconsejable tenerlo activado.
- QFan/SmartFan: Son reguladores de rpm del ventilador de la CPu, si realizas OC no es aconsejable utilizarlos ni tenerlos activados.
3º Temperaturas:
Adjunto una fotografía para hacernos el trabajo un poco más sencillo. En el muestro las temperaturas que debemos tener en cuenta:
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- Tjunction: Temperatura del núcleo del microprocesador y está situado dentro del IHS.
- TjunctionMax: Temperatura a la que el procesador se apagará para evitar quemarse. Que el procesador pueda funcionar hasta valores cercanos a esta temperatura no quiere decir que sea seguro. Según un límite máx. no podremos de sobrepasar una cierta temperatura para que nuestro microprocesador este a salvo. Estas temperaturas son:
---- Para los "G0": 70ºC.
---- Para los "B3": 60ºC.
- Throttling: Proceso por el cual el procesador baja su frecuencia y voltaje, para disminuir su temperatura. Se ejecuta cuando la temperatura está a 5ºC de "TjunctionMax".
- Tcase: Temperatura del centro de IHS del procesador.
- Tsink: Temperatura del disipador, generalmente varia en torno a -4ºC con respecto a la temperatura "Tcase".
- Tambient: Temperatura ambiente en la que está el procesador. Si lo tenemos metido dentro de una caja pues la "Tambient" será la que está dentro de la caja.
4º Diferencia revisión "G0" y "B3":
Siempre veis que recomendamos la revisión "G0" antes que la "B3" y nunca decimos porque. Las diferencias son:
- VID: Una de las mayores diferencias es que los "G0" generalmente traen un VID más bajo que la revisión "B3". Aquí muestro una gráfica comparativa de un estudio sobre el VID que traen los "G0" y los "B3":
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- Temperatura: La revisión "B3" es más caliente que la "G0" y eso tiene que ver con dos factores: la calidad de los componentes de fabricación y el VID. El VID generalmente es más alto y aunque fuese más bajo, los "G0" serían más fríos ya que el material empleado para su fabricación es más eficiente, ya que reducen su consumo energético 95 W del "G0" frente a 105 W del "B3" y por lo tanto también su temperatura.
Aquí se muestra dos capturas para diferenciar entre un "G0" y un "B3":
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5º Pilares del Overclock:
Para garantizar un overclock estable y seguro debemos apoyarnos en tres pilares básicos, que son por orden de importancia: Electromigración, Temperatura y Estabilidad. Estos pilares están ligados entre ellos, si uno falla es porque uno de los otros dos está también fallando.
Pasamos a una explicación de cada uno:
- Electromigración: Es un proceso por el cual los electrones migran de una posición inicial "A" a una posición "B" alterando la estructura de un material inducida por el paso de una corriente eléctrica. Está íntimamente relacionado con la "Temperatura" del microprocesador. Para contrarrestar este fenómeno lo principal es reducir al máximo el Vcore del microprocesador. La electromigración pone en peligro al microprocesador y reduce su tiempo de vida.
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- Temperatura: Contra más velocidad del microprocesador que tengamos (mayor overclock) mayores temperaturas tendremos. Este factor está íntimamente ligado al de "Electromigración". Contra mas temperatura tengamos menos tiempo de vida le quedará al microprocesador. Para reducir este efecto deberemos contar con un buen disipador, buena pasta térmica, un buen VID/Vcore y una buena revisión de microprocesador.
- Estabilidad: Este factor es vinculante entre "Electromigración" y "Temperatura". Si nuestro microprocesador tiene un Vcore demasiado bajo este no será estable produciéndose reinicios y cuelgues. También si nuestra temperatura es demasiado alta producirá inestabilidades.
En esta sección explicaremos brevemente cada programa y pondremos un link para que se pueda descargar.
- CoreTemp: Este programa es esencial para poder ver las temperaturas de los cores del microprocesador. Descarga Oficial de la Última versión.
- CPU-Z: Programa para ver stepping, velocidad y demás factores del micro y memorias. Descarga Oficial de la Última versión.
- GPU-Z: Programa donde podremos ver las características de nuestra GPu. Descarga Oficial de la Última versión.
- Sp2004: Programa para testear la estabilidad del micro. Descarga Oficial de la Última versión.
- Lavalys Everest: Sirve para benchear micro y ram. Descarga Oficial de la Última versión.
- PcMark05: Programa para benchear todo el equipo. Descarga Oficial de la Última versión.
- 3dmark06 y 3dmark05: Programas para testear CPu y GPu. Descarga Oficial de la Última versión.
-------------------------------------------------Metodología de las Pruebas
Para realizar un overclock adecuado siempre tenemos que tener controladas las temperaturas, Vcore, estabilidad, etc. Pero para ello tenemos que saber utilizar los programas y como hacer las pruebas. Pues bien en ahora vamos a poner como se deben de usar los programas y como debemos de utilizarlo pasa saber la estabilidad, temperatura, etc.
1º SP2004: Para poder ejecutarlo adecuadamente deberemos aplicar el SP2004 de la siguiente manera:
- Abrir el Administrador de Tareas.
- Descomprimir el sp2004.
- Ejecutar "X" (según el número de cores que tengas) veces el sp2004 y poner la siguiente configuración:
---- Primero: Afinidad "0" y "Blend - stress CPu and Ram".
---- Segundo: Afinidad "1" y "Small FFTs - stress CPu".
---- Tercero: Afinidad "2" y "Small FFTs - stress CPu".
---- Cuarto: Afinidad "3" y "Small FFTs - stress CPu".
---- X: Afinidad "X-1" y "Small FFTs - stress CPu".
- Pulsar "Start" en el primerSP2004 que corresponde a "Afinidad 0" y "Blend - stress and Ram" y esperar que en el Administrador de Tareas se ponga en uso de Ram 1.25gb aprox.
- Pulsar en los demás SP2004 hasta completar el uso de todos los cores, en nuestro caso tres más (uno que hemos iniciado y tres que vamos a minimizar teniendo un total de cuatro SP2004).
2º Temperatura: Para comprobar la temperatura del microprocesador se tendrán que usar el SP2004 de la manera que recomiendo hacerla. A nosotros nos interesarán dos temperaturas que son la mínima y la máxima. Veamos que debemos de hacer para mirar cada una de ellas:
---- IDLE (Mínima): Si queremos comprobar le temperatura mínima se dejará el ordenador encendido con Windows y usando los mínimos programas. Se medirá durante un periodo de un mínimo de 15 minutos y un máximo de 30 minutos. Se deberá coger una captura donde aparezca: Uso de CPu (Administrador de Tareas), CoreTemp y CPU-Z, tal como se muestra en la siguiente imagen:
---- FULL (Máxima): Para comprobar la temperatura en FULL necesitaremos hacer uso de el SP2004 y lo haremos de la manera recomendada. Se dejará durante un periodo de 15 minutos como mínimo y 30 minutos como máximo. Se deberá coger una captura donde aparezca: Uso de CPu (Administrador de Tareas), CoreTemp, CPU-Z y los "X" SP2004 que se hayan ejecutado, tal como se muestra en la siguiente imagen:
3º Estabilidad: Para comprobar la estabilidad del microprocesador deberemos someterlos a latas cargas durante un periodo alto de tiempo. Se deberá estresar el microprocesador con el SP2004 de la manera recomendada y se hará durante un periodo mínimo de 8 horas y un máximo de 24 horas. Se deberá coger una captura donde aparezca: Uso de CPu (Administrador de Tareas), CoreTemp, CPU-Z y los "X" SP2004 que se hayan ejecutado, tal como se muestra en la siguiente imagen:
-------------------------------------------------Selección de Componentes
Teniendo claro cómo debemos de hacer las cosas ahora pasaremos a la selección de componentes. Sin tener unos buenos componentes no podremos conseguir un buen overclock.
1º Placas Bases: Analizaremos las marcas que hay en el mercado y pondremos una nota sobre 10 para saber en general como es la marca de la placa base y chipsets.
-- A) Marca:
--- Abit: En su día fue una de las grandes marcas pero actualmente a decaído mucho. Sigue sacando buenas placas, pero sus BIOS no terminan de convencer. Si sistema de disipación es de gama media, pero tendría que mejorar. Su capacidad de overclocking es moderado gracias a los pocos parámetros de BIOS que no se pueden modificar.
--- AssRock: Sus placas bases brillan por la ausencia de calidad, refrigeración y buenos chipset. No es recomendable para hacer overclocking ya que su capacidad es casi nula. Su única ventaja es su bajo precio.
--- Asus: Gran fabricante de placas, actualmente es uno de los mejores fabricantes de placas base para la plataforma Intel. Al igual que DFI no usan componentes de mala calidad. Es innovadora en el uso de refrigeración, con la Asus A8N32-SLi Deluxe y la A8N-SLi Premium dio un giro radical en la disipación de chipset incorporando heatpipes de cobre y aluminio. Su serie "Gamer" es magnífica tanto en extras como en calidad. Es una placa oceable y muy estable, pero no tanto como la DFI.
--- DFI: Magnífico fabricante de placas bases, si tu bolsillo lo permite es la compra ideal. No usan componentes de mala calidad y es rara la vez que te toque una defectuosa. Es muy extravagante en su sistema de disipación, pero es eficaz. Tiene un alto rendimiento en overclocking.
--- Foxconn: Un fabricante de gama media que más bien ha pasado por desapercibido en el mercado, pero no por ello olvidado. Destaca por ser una placa bastante compensada aunque el sistema de disipación podría mejorarse. Su overclocking no termina de destacar.
--- Gigabyte: Es una de las grandes junto a Asus, DFI y MSI. Desde la adquisición por parte de Asus del 50% de sus acciones a dado un salto de calidad. Su principal mejora es el sistema de disipación por heatpipes. Es muy oceable gracias a sus numerosas fases. Con su tecnología "Ultra Durable 2" es rara vez que nos toque alguna placa mala, pero es cierto que es más propensa a tener problemas con ruidos eléctricos en los condensadores y mofsets. No excede en extras, pero trae los básicos. Su principal baza es su precio en el mercado medio.
--- MSI: Un fabricante que siempre está en la primera línea, pero últimamente no ha cuajado demasiado. Está demostrando ser una placa estable aunque no brilla por su overclocking. Su calidad es bastante buena y no nos preocuparemos si va a salir mala. Es muy extravagante en sus sistema de disipación, pero puede entorpecer a algunos disipadores.
--- AMD/ATi: Solo tiene un chipset actualmente y no es muy compatible con los nuevos microprocesadores. Tiene una capacidad de OC moderada. Chipsets: CFX 3200.
Valoración:4/10
--- Intel: Actualmente está arrasando con sus chipset X38 y P35, y seguramente lo hará con su X48. Tienen una capacidad muy alta de hacer overcloking. Chipsets: X48, X38 y P35.
Valoración:9/10
--- nVidia: No está pasando buenos momentos, sus chipsets no terminan de cuajar. Son muy calientes y tienen una capacidad baja de hacer overclocking, además acentuado por las dificultades de hacer overclocking a los Quad con los chipsets 680i. Parece que nVidia a medio reaccionado y en su última tanda han solucionado el problema de overclcok en los Quads, pero mantiendo los mismos problemas que sus predecesores. Chipset: 680i, 780i y 790i.
Valoración:7/10
--- Via/Sis: Son chipsets de gama baja y no son recomendables para hacer overclocking. Chipset: -.
Valoración:0/10
-- C) Recomendación: Aquí os recomiendo las placas bases que son para mí las predilectas en cualquiera de sus versiones.
------------ ---Asus Maximus Formula-------Asus P5E WS PRO------Asus P5K Deluxe/Wifi AP---------GA-X48-DQ6
------------ ----------GA-X38-DQ6-----------------GA-P35-DQ6--------------DFI LP LT X38-T2R---------DFI LP UT P35-T2R
2º Disipador: Actualmente existe un gran mercado de disipadores. Vamos a analizar los principales fabricantes y realizar una valoración sobre estos.
--- Artic Cooling: Fabricante de bajo coste y grandísima disipación. Buena opción si tienes un bajo presupuesto.
--- Asus: Un fabricante que no encuentra un diseño y disipador que cale lo suficiente en el mercado. Aunque es un gran fabricante de placas base, en disipadores no ha tenido muy buena suerte y a parte de el Silent Knight casi ninguno merece la pena.
--- Intel: Disipador INBOX donde existen dos modelos, el de núcleo de cobre que nos permitirá obtener unas aceptables temperaturas y el de aluminio que no servirá para un Quad. No son aptos para el overclocking.
--- Silverstone: Disipadores poco convencionales, pero no por ellos son menos eficaces. No dan gran rendimiento, pero algunos modelos ofrecen buenos resultados.
--- Thermalright: Un gran fabricante de disipadores. Su gran contra es el pésimo sistema de enganches utilizado en algunos modelos que están dando más de un dolor de cabeza y son algo caros.
3º Cajas: Aunque en el overclocking no se le de importancia deberemos elegir una que nos permita tener un correcto flujo de aire y un espacio suficiente para poner nuestro disipador o refrigeración líquida.
4º Pasta Térmica: Como se nos iba a olvidar uno de los principales elementos para realizar overclocking. Actualmente existe un gran número de marcas que suministran pasta térmica, pero no voy a entrar en un debate de cual es mejor y simplemente voy a poner las dos marcas que a mi más me llaman la atención y me han demostrado que valen:
--- Artic Silver 5: Aunque es cara da un resultado excelente gracias a su composición en un 99.9% de pura plata.
--- MX-2: Una buena alternativa a Artic Silver 5 y es más barata que Artic Silver.
5º Memoria Ram: Este componente ha pasado a ser uno de los menos importantes ya que sus altas frecuencias a un precio tan bajo nos vale casi cualquier ram para realizar overclocking, lo único que se le pedirá es que sea de ddr2 800 como mínimo.
6º Fuente de alimentación: Poca cosa hay que decir en este apartado, pero para poder realizar un overclocking estable necesitamos una fuente que nos de unos voltajes y amperajes estables. Recomiendo marcas como Corsair, Seasonic y Tagan.
-------------------------------------------------Aplicación de Pasta Térmica
Se echará una gota de tamaño normal y se extenderá por todo el IHS como muestran las imágenes:
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-----------------------------------------------------Pruebas de Overclock
Antes de empezar a realizar overclock tendremos que asegurarnos que las temperaturas que tengamos sin overclock tanto en "IDLE" como en "FULL" son correctas. En "IDLE" deben estar en torno a 30ºC-35ºC y en "FULL" 45ºC-50ºC. Si tenemos unas temperaturas superiores a estas nos abstendremos a hacer overclock. Para remediar unas temperaturas altas deberemos comprobar tres cosas: Colocación del disipador, correcta aplicación de la pasta térmica y el Vcore del microprocesador. Aquí os muestro unas capturas que se deberían ajustar a un buen overclock:
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Una vez con unas temperaturas dentro del margen subiremos los mhz que queramos del "BUS" del procesador y pasaremos los test de estabilidad y temperaturas. Ahora muestro las temperaturas tanto en "IDLE", "FULL" y "FULL-estabilidad":
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Si vemos que no pasa esos test por excesiva temperatura probaremos a bajar el Vcore y si sigue sin solucionarse tendremos que bajar los mhz del "BUS". Si por el contrario no las pasa por errores en el "SP2004" tendremos que ir subiendo el Vcore del microprocesador en valores de +0.025V, si aún así sigue dando errores tendremos que subir el voltaje del "FSB" o del Northbride en valores de +0.1V.
Si es estable ahora solos nos queda dos caminos ir subiendo el "BUS" hasta que sea inestable e ir subiendo el Vcore y si es necesario ya que por mucho que se suba el Vcore no es estable el procesador tendremos que subir el voltaje del "FSB" y "Northbride" hasta que sea estable. Si por el contrario queremos quedarnos en ese nivel tendremos que ir bajando el Vcore en valores de -0.0125V hasta que sea inestable por test de estabilidad y nos quedaremos con el último valor más estable.
Como advertencia no pasaremos de 60ºC cada núcleo ya sea por aire o por refrigeración líquida y los Vcore no pasarán de 1,40V-1,45V para aire y 1,50V-1,55V para líquida.
--- No-Execute Memory Protect: Tiene que estar “Disabled”. Genera en muchos casos un carraspeo muy desagradable si esta activado.
--- CPu Enhanced Halt (C1E): Tiene que estar “Disabled”. Puede producir ruido si esta activado. Si tenemos disipador “Inbox” tendrá que estar en “Enabled”.
--- CPu Thermal Monitor 2 (TM2): Tiene que estar "Enabled".
--- CPu EIST Function: Tiene que estar “Disabled”. Puede producir ruido si esta activado. Si tenemos disipador “Inbox” tendrá que estar en “Enabled”.
--- Virtualization Technology: Tiene que estar “Disabledbled".
- B)PC Health Status:
--- CPu Warning Temperature: Tiene que estar “Disabled”.
--- CPu FAN Fail Warning: Tiene que estar “Disabled”.
--- System FAN2 Fail Warning: Tiene que estar “Disabled”.
--- Power FAN Fail Warning: Tiene que estar “Disabled”.
--- System FAN1 Fail Warning: Tiene que estar “Disabled”.
--- CPu Smart FAN Control: Tiene que estar “Disabled”.
- C)MB Intelligent Tweaker (M.I.T.):
--- Robust Graphic Booster “R.P.G.”: Es un OC por Bios de tarjetas gráficas. Tiene que estar “Disabled”.
--- CPu Clock Ratio: Multiplicador del procesador, en este caso lo pondremos en “X9”.
--- CPu Host Clock Control: Te permite hacer OC por BIOS a la CPu, por lo tanto lo tendremos en “Enabled”.
--- CPu Host Frequency (Mhz): Es para seleccionar el BUS del microprocesador. Si lo queremos tener a 3ghz con Multiplicador x9, tendremos que poner como BUS “333”.
--- PCI Express Frequency (Mhz): Para seleccionar la frecuencia que se dará a el puerto PCI-E. ¡Ojo! Al puerto PCI-E no a la gráfica, por lo tanto si lo dejamos en “Auto” podría subir los Mhz y romper la gráfica. Por lo tanto lo dejamos en “100”.
--- C.I.A.2: Overcloking de CPu por BIOS automático. Tiene que estar en “Disabled”.
--- Performance Enhance: Overclocking de RAM por BIOS automático. Como vamos a modificar la velocidad de la RAM como nosotros queramos lo ponemos en “Standard”.
--- System Memory Multipliquer (SPD): Tendremos que ajustar el Multiplicador según que RAM y que BUS hemos utilizado en la configuración. Como hemos utilizado “333” nos toca “x.xxB”. Ahora tenemos unas DDR2 1066 pondremos el Divisor en “3.20B”, si tenemos una DDR2 1000 pondremos un divisor “3.00B” y si tenemos una DDR2 800 pondremos un divisor “2.40B”.
--- DRAM Timming Selectable (SPD): Es para configurar las latencias al máx. rendimiento. Yo las he puesto las de fábrica.
--- DDR2 Overvoltaje y CPu Voltaje Control: Son parámetros para modificar el voltaje que llega. Sobre el de la RAM viene definido con 1.8V, si tenemos una RAM con mas Voltaje deberemos meterle “+0.XX”. Como yo tengo unas que necesitan 2.30V he puesto “+0.50”. Sobre el VCore lo dejamos en “Manual” para garantizarnos una buena estabilidad.
2º Asus:
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- A)Extreme Tweaker:
--- AI Overclock Tuner: Overclock automático. "Manual".
--- OC From CPu Level Up: Overclock por nivel. "Crazy".
--- CPu Ratio Control: Control del multiplicador. "Manual".
----- Ratio CMOS Setting: Multiplicador, lo dejaremos en "9".
--- FSB Frecuency: BUS de la CPu, lo pondremos en "333".
--- FSB Strap to North Bride: BUS del FSB, este valor se multiplica por cuatro , lo pondremos en "333".
--- PCI-E Frecuency: "100 Mhz".
--- DRAM Frecuency: Frecuencia de la memoria "DDR2-1066 Mhz".
--- DRAM Timing Control: Como queremos controlar las latencias de las memorias, lo pondremos en "Manual".
--- CPu Voltaje: Pondremos el Vcore que queramos al micro, en mi caso serian "1.300V".
--- North Bride Voltaje: "Auto".
--- DRAM Voltaje: Es el voltaje de nuestras memorias en nuestro caso lo dejaremos en "2.30V".
--- FSB Termination Voltaje: "Auto".
--- CPu y PCI-E Spread Spectrum : "Disabled".
El resto de valores lo dejaremos en "Auto".
- B)Advance - CPu Configuration:
--- CPu Ratio Control: Control del multiplicador. "Manual".
----- Ratio CMOS Setting: Multiplicador, lo dejaremos en "9".
