 |
El tamaño en comparación con el
In-Box de Intel es lógicamente superior, al tratarse de un disipador del tipo torre, ya que la superficie de disipación es vertical. Aún así, no podemos decir que su tamaño sea exagerado. |
 |
Cuando efectuamos la prueba del peso del mismo nos llevamos una grata sorpresa, tan solo 335
gramos sin contar el ventilador, todo un logro por parte del fabricante. El poco peso es debido a que tanto la base como las aletas son de aluminio, contando solo con los heatpipes de cobre, pero teniendo en cuenta que
éstos son parte de la base. |
 |
Disponemos de todos los anclajes necesarios para fijar este disipador a nuestra placa, incluso anclajes para el socket 754, el cual muchos fabricantes de sistemas de refrigeración dejan de adjuntar ya en sus productos. Otra de las novedades en este disipador es el alerón (spoiler) del que dispone, fabricado en aluminio. |
 |
La colocación del alerón es opcional, y podremos colocarlo a la altura que nos parezca tanto hacia arriba como hacia abajo, de ese modo si disponemos de componentes cercanos que necesiten una mayor refrigeración podremos aprovechar el aire que nos otorga el ventilador del disipador para refrigerarlos. Se coloca en cualquiera de las aletas del mismo. |
 |
Una vez colocada la pasta térmica apenas se aprecian las separaciones entre los tubos conductores y la base de aluminio, de ese modo en caso de que sea necesario retirar y limpiar el conjunto nos facilitara la tarea evitando en la medida de lo posible que se queden restos de pasta entre los dos compuestos. El anclaje para Intel se fija mediante dos tornillos a la base. |
 |
El anclaje para Intel es el mismo que nos encontramos en los disipadores
In-Box, y muy extendido en este tipo de disipadores para el socket LGA775, al disponer todas las placas de agujeros de sujeción nos facilita la instalación ya que es muy rápida y simple, tan sólo presionar hacia abajo cada cierre
y quedará sujeto en los agujeros por la parte de abajo, sin necesidad de backplate. |
|
|
