CoolerMaster triunfa a nivel mundial con sus cajas; modelos como la serie Stacker o HAF hacen las delicias de los usuarios afines a la refrigeración por aire. Ahora quiere hacer lo mismo en el terreno de la disipación, con su modelo V10. Este disipador para CPU cuenta de titánicas dimensiones cuenta con la tecnología TEC (Termo Electric Cooler) que ofrece una mayor refrigeración; 10 heatpipes de aluminio atraviesan toda la estructura, con un ventilador de 12 cm de serie con posibilidad de incluir un segundo ventilador.

Especificaciones del producto:

Fabricante	CoolerMaster
Modelo	V10 (RR-B2P-UV10-GP)
Dimensiones del disipador (Alto x Largo x Ancho)	161,3 mm x 236,5 mm x 129.6 mm
Peso	1200 gramos
Compatibilidad	Intel LGA1366 y LGA775 // AMD 754, 939, 940, AM2, AM2+ y AM3
Material	Heatpipes y aletas de aluminio y base de cobre
Dimensiones del ventilador (Alto x Largo x Ancho)	120 mm x 120 mm x 25 mm LEDs rojos
Velocidad, ruido y caudal máximo de aire del ventilador	800  ~ 2.400 RPM // 17 dBA (mínimo) // 90 CFM
Rodamientos	Rifle Bearing
Vida estimada	40.000 horas
Conector	4 pines (PWM)
Tecnología TEC	Rango operativo: 25º ~ 70º C Consumo máximo: 70 W / 9,8 A Voltaje máximo: 21 V
Extras	· Tecnología Peltier para aumentar la capacidad de refrigeración · Pasta térmica · Anclajes para Intel y AMD · Manual de instalación

Presentación y vista en detalle:

CoolerMaster ha creado un disipador híbrido, una base de cobre con disipación basada en heatpipes y una célula Peltier. Junto al disipador se incluyen toda la tornillería y anclajes para AMD e Intel, un completo manual de instalación y pasta térmica. Son tremendas las dimensiones del V10, nada meno que 23 centímetros de largo; esto hará, inevitablemente, que el disipador sobrepase la placa base. Con esta longitud necesitamos conocer previamente si podremos instalarlo en nuestra placa base. Ésta es la cara trasera del V10; estructura formada por finas aletas de aluminio. Esta cara ofrece la posibilidad de instalar un ventilador de 12 cm; como ésta da a la parte trasera de nuestra caja, es aconsejable que el ventilador se monte para sacar aire caliente. Los 10 heatpipes se agrupan en seis para la base del disipador; estos seis elementos pasan por la zona del ventilador hasta llegar a la base de cobre. Dicho ventilador sopla el aire directamente hace las aletas, por lo que nuestra RAM tendrá refrigeración extra ya que esta zona cubre toda esta zona. La tecnología TEC se encuentra desactivada mientras la temperatura de un sensor ubicado en la cara opuesta del disipador está por debajo de los 25º C; así, una vez se sobrepasen los 80º C, ésta dejará de funcionar. Se recomienda que el conector Molex de 4 pines que alimenta al TEC se enchufe en un única línea de +12V para asegurar su correcto funcionamiento. Los otros cuatro heatpipes se reservan para el TEC, los cuales también desembocan en la base que besa el disipador. La tecnología TEC se basa en el dispositivo Peltier; básicamente este dispositivo crea una diferencia térmica a partir de una diferencia de potencial eléctrico. Así, tendremos dos caras, una fría y otra caliente; en el caso del V10, el lado frío se halla en el difusor de calor y el caliente está en contacto directo con los cuatro heatpipes (tal y como vemos en la fotografía). Este lado caliente se enfría gracias a las aletas de aluminio, ya que el ventilador incide directamente sobre ellas.

Vista en detalle (Cont.):

Como ya hemos comentado, el ventilador que se monta de fábrica en el V10 sopla aire hace las aletas, enfriando los heatpipes que llegan a la base y a su vez, a todos los elementos que se encuentren debajo del disipador, como la memoria RAM, por ejemplo. No hay palabras para describir las dimensiones del V10; podemos decir que es el disipador más grande que hay y ha habido para CPU. En el manual que se acompaña la instalación se muestra de una forma clara y concisa. En nuestro caso, vamos a montar el V10 en la plataforma LGA1366 de Intel. Éste es el kit para nuestra instalación. Lo primero que haremos será colocar las dos placas de retención; para ello, sólo hay que atornillarlas a la base y posteriormente, colocar las cuatro almohadillas antivibracion. El backplate es el que hará de nexo de unión entre disipador y baso. Disponemos de cuatro arandelas las cuales se atornillan con un adaptador que se incluye para poder usar un destornillador para hacerlo. Este sistema hace que no tengamos que realizar ninguna operación sobre el disipador; la sujeción se realiza por detrás, un método efectivo que hace más fácil el poner y quitar el disipador. Ésta es la única configuración posible de colocación del V10; por sus dimensiones es imposible colocarlo de otra manera. De esta forma el ventilador de la derecha hará enfriar las aletas y la RAM y si optamos por colocar un segundo ventilador, éste expulsará todo el aire proveniente de la corriente natural de aire de nuestra caja. Todo esto depende del flujo de aire interno que tengamos en el sistema. Es necesario que nuestra caja tengo las dimensiones suficientes para poder colocar este CoolerMaster ya que sobrepasa la placa base por el lado derecho.

Equipo de pruebas:

Pruebas realizadas:

Hemos realizado las pruebas de temperatura al aire, manteniendo una temperatura ambiente controlada. Las lecturas de todas las temperaturas han sido tomadas desde HW Monitor, tomando la media de las temperaturas de los cuatro núcleos. Entre prueba y prueba apagamos el PC para que el micro estuviera en las mismas condiciones de encendido. Durante estas pruebas hemos tenido una temperatura ambiente constante de 24º C. Hemos utilizado el rango máximo para comprobar la sonoridad y a qué punto llega el ventilador con el estado a plena carga, dejando el estado mínimo para usuarios que no realizar ninguna modificación en los valores de fábrica de la CPU y que busquen el mínimo ruido.

Para el estado “idle” el PC se dedicó exclusivamente a tareas ofimáticas y a la navegación por Internet a la vez que se mantuvieron abiertos programas de descarga y mensajería instantánea. Para el estado “full” hemos corrido el “Prime95” en modo “Torture Test con la opción de “In-place large FFTs” durante otra hora, para tener una lectura de la temperatura de este estado lo más fiel posible.

Respecto al overclocking, se subió el micro desde una velocidad de fábrica de 2,66 GHz a 3,3 GHz, 165 MHz de bus, multiplicador de 20 y un voltaje de 1,25 V.

Conclusión:

El V10 de CoolerMaster es un cooler capaz de disipar más de 200 W de calor; la instalación, como hemos visto, es muy sencilla, con un completo manual en varios idiomas, donde se encuentra el español. Sus enormes dimensiones requieren que tengamos una caja acorde a éstas; por ejemplo, debemos tener el especio necesario entre el hueco de la placa y las unidades lectoras para que el V10 no choque con nada, además de que nuestras RAM no tengan una altura demasiado alta (dada por algunos disipadores). Dicho esto, tenemos una gran solución de refrigeración para equipos con un gran nivel de overclocking, teniendo en cuenta que nos basamos en el aire. En este aspecto, el nivel de sonoridad es bajo en todo momento, por lo que lo consideramos francamente silencioso. Aunque pueda parecer lo contrario, 1200 gramos es un peso ligero para las dimensiones del disipador.

La solución dual de CoolerMaster con su V10 combina tecnología basada en heatpipe y Peltier, gran poder de refrigeración, silencioso y grande, en todos los sentidos.

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