Tema: Lapping Q6600

Buenas

No se si va aqui o en refrigeración liquida ya que trata mas de refrigeración pero la pregunta no tiene nada que ver con componentes de refrigeración. Bueno al lio. Tengo un Q6600, disipador de CPU Apogee GTX, Bomba Eheim 1048, Radiador Simple D-Tek Pro Core y Doble GTS 240. Y la cpu OC a 3200Mhz vcore 1.38.

La cuestion que en IDLE no pasa nunca de 38ºC, pero en full segun la placa está a 52 a 55ºC y los Cores están a 62ºC,62ºC,59ºC,59ºC dejando el BOINC 24H/365D.

Y toco los radiadores y tampoco es que estén muy calientes, y el agua del deposito no supera los 35ºC. Creeis que no hace bien contacto entre el procesador y el disipador?.

SaLudos.

Lo primero decirte que el título poco tiene que ver con lo que preguntas. ¿Podrías editarlo y ser un poco más específico, por favor?
Bien; lo segudo, si tienes oportunidad, utiliza un termómetro, más conocido por su elemento medidor, sonda, en un costado del micro, porque en la era del Pentium 4 llegó un momento en que las lecturas de la placa se volvieron fiables por la insistencia de los fabricantes en calibrarlas, y hasta que ocurra lo mismo con estos nuevos, pues pasará algo parecido.
Los radiadores estarán más o menos calientes al tacto en función del flujo de aire que tengan, de su tamaño y de la velocidad y caudal del agua (bueno, en función de su capacidad de pasar el calor del agua al aire para ser más correctos; en las mismas condiciones térmicas, un ficticio radiador de plástico estaría menos caliente que uno metálico, siendo ambos de constitución idéntica y teniendo el mismo flujo de aire y agua).