Tema: ¿que componente es más importante refrigerar?

16/07/2009, 18:17

Bueno, estoy teniendo unas andanzas con unos bloques de placa de narices.

La pregunta es que componente de la placa es prioritario refrigerar por la funcion que desempeña y la estabilidad del sistema:

Northbridge o Mosfets???

Por experiencia propia se que southbridge no se calienta, en cambio los otros dos se calientan muchisimo, pero no se que funciones realizan o controlan ni en que medida la temperatura de cada componente se relaciona con el rendimiento/estabilidad del sistema.

A ver que me podeis decir.

Saludos y gracias!

16/07/2009, 18:31

Los dos

, pero en caso de RL me concentraría en los mosfets.

Saludos

16/07/2009, 20:00

Hola

Estoy de acuerdo con SergiojoseC4 en que la prioridad deben ser los mosfets. Creo que son los controladores de tensión y por lo tanto se calientan mucho más.
Un saludo

16/07/2009, 23:27

La idea es que tengo intencion de colocar un bloque de RL al disipador original de la placa.

Alguien conoce la funcion especifica del northbridge y porque se calienta tanto???

Podria pegar 2 o 3, pero creo que colocare uno en la parte superior, que ademas coincide con los mosfets superiores para quitar el calor del sitio mas caliente (el más alto) y listos, como garantia de a pesar de ir por aire, que no se me desmadren las temperaturas de placa.

Yo no me creo que se tarde más de 2 meses en recibir un bloque de EK.

Ya os contare que tal resultado da, porque tengo un modding previo bastante importante que va retrasandose por culpa de la pieza, pero ya paso de todo y aunque no sea lo mejor, pues me voy a apañar por mi cuenta.

Saludos!

18/07/2009, 01:50

Creo que es el que controla las funciones de la RAM lo que conlleva soportar las velocidades. Tambien la gráfica, así como las conexiones entre el procesador y el southbridge.
No creo que esté muy desencaminado pero siempre habrá alguien en el foro que te lo explique mejor que yo.

Un saludo

18/07/2009, 03:27

En las placas con x58 el chipset ya no es el encargado de controlar la memoria, por lo tanto es trabajo a menos para el NB y más para el micro, con la consecuencia de tener que hacer trabajar más a los mosfets.
Siempre hay más fases encargadas de regular el voltage del micro. Que pueden ser 10 para él solito, mientras que SB y NB con una para cada uno van sobrados.

Un saludo.

18/07/2009, 10:22

Tambien dependerá de si vas a hacer overclock, ya que entonces el NB adquiere importancia, así como la cpu, debido a que seguramente necesitarás subirles el voltaje.

Normalmente en las web de los fabricantes de placas, encontraras esquemas con la arquitectura de la placa, para saber la funcionalidad exacta de cada componente, y ver que controla y que pasa por él, sobretodo de los 3 importantes, la cpu, el nb y el sb.

Saludos.

20/07/2009, 15:43

... pues creo que ambos:

Los chipsets cada vez desarrollan más funciones y los mosfets han de aguantar más trabajo.

Como ya comentamos en el otro post sobre refrigerar placas bases, aunque, como todo, nada es necesario, sí que es conveniente para estabilidad del sistema y para evitar todo ese calor que aporta al sistema.

Solamente hay que ver la inmensa mayoría de placas de cierto nivel actuales la importancia que les están dando y, aún así (bajo mi punto de vista), aún escasa.

Lo que pretendes (sino lo he entendido mal), no va a ser muy efectivo: Al colocar el bloque sobre el disipador la superficie de apoyo va a ser escasa y bastante distante de la superficie del chipset, con lo que, aunque puedes notar cierta mejoría, creo que no será mucha.

Un saludo.

20/07/2009, 16:42

Iniciado por pritt

... pues creo que ambos:

Los chipsets cada vez desarrollan más funciones y los mosfets han de aguantar más trabajo.

Como ya comentamos en el otro post sobre refrigerar placas bases, aunque, como todo, nada es necesario, sí que es conveniente para estabilidad del sistema y para evitar todo ese calor que aporta al sistema.

Solamente hay que ver la inmensa mayoría de placas de cierto nivel actuales la importancia que les están dando y, aún así (bajo mi punto de vista), aún escasa.

Lo que pretendes (sino lo he entendido mal), no va a ser muy efectivo: Al colocar el bloque sobre el disipador la superficie de apoyo va a ser escasa y bastante distante de la superficie del chipset, con lo que, aunque puedes notar cierta mejoría, creo que no será mucha.

Un saludo.

A esto me refería cuando trataba de buscar el punto más caliente de todos los heatpipes.

En cada punto de transferencia de calor se producen unas perdidas de efectividad considerables.

La verdad es que los bloques de agua "me sobran" y tampoco creo que vayan a realizar un gran trabajo sobre los disipadores originales, pero almenos me aseguro que no se desmadren las temperaturas.

Puede ser una buena ayuda para los momentos de mayor temperatura.

Como ya comente, tienen hasta este miercoles para conseguirme el bloque que necesito, sino, la placa ira por aire porque estoy más que harto.

Como "algo es algo", mi idea es "atacar" al disipador original completo a través de los 2 heat pipes superiores, que seran los más calientes. Por poco calor que arrastre, sera mejor que nada, aunque de todas formas va a estar la caja muy bien soplada.

A ver si me podeis responder a esto último y ya os emplazo a resultados de mis pruebas locas. Es mejor poner el bloque en el heat pipe o en los disipadores aleteados del disipador global??

Yo considero que el heat pipe es el mejor conductor de calor y el que distribuye todo por todos los bloques, pero igual opinais distinto.

Intentare en uso normal sin OC coger la temperatura en distintos puntos del disipador original, pero sabiendo que ronda los 60 - 70º como si nada (asus striker extreme) el bloque a poca transferencia que tenga, le ira de maravilla.

Saludos!

PD.- Ya podeis decir que estoy chalao

20/07/2009, 16:55

Pues por muy poco que sea la mejora estaría interesante saber si consigues algo.
Y por favor, pon fotos de la ñapa, eso si que es para ver... :lol:

Un saludo.

21/07/2009, 10:54

Bueno, ya he encontrado una pieza que me faltaba y os preparare las pruebas.

Me da miedo "fundir" las sondas, porque los dispas y heat pipes se van a poner al rojo vivo, pero preparare un "test bed" y hare un buen muestreo en idle y le pondre un par de bloques y a ver si obtengo una diferencia apreciable.

Esta claro que no voy a tener el chipset y los mosfets helados, pero con contenerlos sobre 50º me doy más que satisfecho.

A ver que resultados salen.

Saludos!

22/07/2009, 12:38

Bueno, por ahora no va a haber chapuza porque me acaban de llamar diciendo que ha llegado la pieza que estaba esperando.

De todas formas, vere si puedo hacer alguna que otra prueba para que sirva de referencia. Si veo que se me complica mucho la cosa, ya lo dejo para otra ocasion.

Ayer ya recorte la parte superior de la caja para poner el radiador triple y hoy iba a fijar el radiador de 9 120 en el lateral, asi que tengo todo desmontado y me viene al pelo.

Ya os cuento como transcurren las cosas.

Saludos!

22/07/2009, 22:17

nos tienes en ascuas con las fotos...Animo!!

29/07/2009, 14:29

Ya esta todo. Entre hoy y mañana monto la RL del quad completa.

Ya os pondre fotos de los cutre-apaños que le he hecho a la caja para mover el aire y colocar los radiadores.

Saudos!

Tema: ¿que componente es más importante refrigerar?

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