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Se ha comprobado que la pasta térmica que usa intel que hace de intermediaria entre el procesador y el IHS, es de mala calidad, de ahi las malas temperaturas que tienen los Ivy al hacerles OC.
Esperemos que intel corrija su "error" si quieren vender bien los Ivy, sacando una revisión/stepping
Fuente:
http://translate.google.es/translate...23post18877078
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pc...119/graph1.gif
pero quien se compra un ivi y piensa hacerle oc supongo que no deja disipador de fabrica o yo no lo haria por supuesto
Mejor que adelanten ya los haswell con el toc que ya toca mejorar el ipc de esta generacion.
No es cuestión del disipador. Hablamos del interior del procesador. Han puesto pasta térmica entre el die (el chip) y el IHS (la placa metálica que queda al descubierto).Cita:
Iniciado por darck2010
¿Que es eso del IHS? :S
Y que pasa con estos de Intel, es que no hicieron pruebas antes de sacarlo?no cambiaran nunca, con tal de seguir vendiendo...
Ejem...Cita:
Iniciado por Xevipiu
:D El IHS es la placa metálica que luego van en contacto con el disipador.Cita:
Iniciado por sayonara-p
Esto es lo que pasa cuando no tienes competencia real. No les hace falta tener pruebas antes de sacarlo, ya sabían que las temperaturas iban a ser peores pero consideraron que merecía la pena sacrificar esas temperaturas a cambio del ahorro en costes de producción al usar ese método. Yo no lo veo ni medio normal, pero ellos sabrán.Cita:
Iniciado por Joker19
Es como si un fabricante de cajas cambia de acero a plástico. No tienen que hacer ninguna prueba: ya saben que es más cutre XD Pero les cuesta menos hacerla.
Además Intel obviamente no te va a garantizar nada si le haces overclock al procesador, que es cuando las temperaturas se disparan en los Ivy respecto a los Sandy. En frecuencias de stock no van mal del todo. Dudo mucho que Intel se ponga a hacer pruebas de estrés a sus micros oceados hasta los 5 GHz por aire.
Cita:
Iniciado por sayonara-p
Tal placa metalica como dices ¿aumenta la conductividad de la calor o simplemente aumentala base de contacto con un disipador externo? :S
Son preguntas interesantes que la gente desconoce para que se emprezo a usar el IHS, ya que hay aun un motivo de más peso que nadie menciona
No creo que aumente la conductividad térmica. Sí aumenta la base de contacto pero a fin de cuentas yo creo que se está perdiendo capacidad de disipación.
Yo creo (opinión personal) que el motivo por el cual se empezó a usar es que es más fácil y menos peligroso aplicar pastas térmicas entre el procesador y la CPU, sobre todo si son pastas que conducen la electricidad (las mejores pastas son metálicas por motivos obvios).
Poner pasta directa en el die y ponerle luego encima el disipador, sin IHS, sería obviamente lo más eficiente en cuanto a disipación de calor pero también peligroso porque una gota fuera del die y se puede liar una de órdago.
¿Por qué se puede liar?
http://img41.imageshack.us/img41/102...ialmediumx.jpg
Mí 780 Sonoma, T2600 Yonah y T7600 Merom
Si alguna ves has trabajado con micros sin IHS, lo que valoras más es la presión que ejerces sobre el core (DIE), los nuevos procesos de fabricación, no dan mucha resistencia a la presión, por eso entra su funcion el IHS
Los IHS estan echos de cobre, con una fina capa de Zinc, que le da ese acabado gris. Els IHS tampoco es perfecto, ya que normalmente no es totalmente linial en su superficie, por eso mucho usan el Laping para ganar unos grados de menos
La pasta conductora hace mucho, pero tambien la cantidad ejercida, todo depende de si la base que se quiere contactar esta totalmente lisa o no, vamos que es todo un dilema o condicionado por muchos factores :(
¿Era un examen o algo? http://www.vagclub.com/forum/images/...on_mrgreen.gif
Pues viendo esas imágenes, no he dicho nada. Creí que las pastas conductoras de la electricidad podrían causar problemas si tocan el integrado pero veo que no. A menos que sean cerámicas, pero no tienen pinta. Las cerámicas suelen ser más blancas. Las metálicas suelen ser plateadas como esas de la foto.
Respecto al resto de lo que comentas, gracias por la clase de lo que es un IHS XD (creí que preguntabas desde la ignorancia, no sabiendo de antemano lo que era; podrías haberme ahorrado dos post XD)
Date cuenta que el die es de silicio y el IHS es niquel, asi que las pastas térmicas no son problemas, sean corrosivas con el metal (liquid pro) o conductoras. Todo lo demás que has dicho de 10, has aclarado muchas dudas.Cita:
Iniciado por sayonara-p
Un saludo
Es que no me refiero a que las pastas causen problemas al tocar el die en sí mismo sino el integrado de alrededores. Con "integrado" me refiero al "PCB" verde..
Ahora bien, seguí investigando y he llegado a la conclusión de que probablemente dependa del procesador. Algunos tendrán elementos al descubierto y otros no. Por ejemplo este sí los tiene (un Clarkdale, de socket 1156):
http://img823.imageshack.us/img823/3628/1358701full.png
Me refería a eso. Si la pasta por cualquier cosa llega a escurrirse hasta esas zonas metálicas (que, directamente, no sé qué son) que hay alrededor del chip en sí mismo, yo creo que sí se liaría.
Que los fabricantes de procesadores empezaran a usar el IHS por ese metivo era una teoría mía, más que otra cosa XD
Hola buenas tardes a todos:
Yo tambien os cuento mi impresion sobre el tema, que aunque no sea la razon principal, si que siempre sera una razon mas para incluir un IHS en los micros.
Yo creo que Intel, hace un poco como Microsoft.
Sabeis que desde los tiempos de Win 95, cada nueva versión de Windows pone mas dificil y complicado el acceder a MS-DOS y como consecuencia de ello el ususario digamos avanzado tiene mal dificil o imposible el realizar algunos cambios o ajustes en determinados archivos del sistema. ¿Que alega Microsoft para esta politica? Pues que el usuario medio no necesita para nada acceder a esos archivos e impidiendole su acceso lo que hace es proteger la seguridad y estabilidad del Windows de ese usuario (solo recordar, que el modificar archivos del nucleo de Windows y algunos que otros mas, esta considerado como delito, por el simple echo de su modificación, pues la licicencia solo habilita al usuario a su utilización y no a su manipulación).
Con Intel creo que puede pasar algo parecido. Si Intel dejara el micro sin IHS habria mucha gente que la pifiaria en la minipulación del micro y como consecuencia de ello todo serian lios, que si tramitar RMA, que si no te aceptan por tal. etc etc etc. Asi Intel se cura en salud, asegura un podructo bien envalado y protegido y salvo defecto de fabricacion, cualquier problema que surja con ese micro es responsabilidad del usuario o tecnico que lo instale.
Referente a las temperaturas y OC, lo de siempre, Intel asegura un correcto funcionamiento de sus productos dentro de las caracteristicas de facturación, lo que luego haga el usuario es bajo su responsabilidad. Es cierto que la pasta de Intel no es de lo mejorcito, pero el problema principal es el cooler en si mismo, que para disipar calor a partir de determinada temperatura es deficiente, o por lo menos hay otros cooler mucho mas eficientes a esas temperaturas.
Respecto a si Intel prueba o no cada micro que fabrica, yo creo que si. Precisamente para sacar los pata negras. Por un lado les tiene que hacer a cada micro un testeo de que funciona correctamente y aquellas hornadas que den buenos resultados, seguro que los exprime un poco mas para ver si son pata pata. Ya se tiene hablado mucho en este foro, de que de una misma oblea, no todos los micros salen iguales.
Bueno pues nada mas, saludos y buena tarde.
Coño, Niquel/niquelaooo, quien dijo Zinc? xD Vaya tela :(Cita:
Iniciado por TheRaven
Cita:
Iniciado por be_nito
Intel emprezo a utilizar IHS en los Willamette, gran causa por RMA´s que se desentendio por tener daño fisico en los core del Pentium3, epoca que se empezo a utilizar disipadores con enclajes diferentes, por aqui podrian venir las causas
Con la llegada de los Netburst se emprezo utilizar el IHS para proteger/dar más superfie de disipación a sus primeras revisiones
Creo mucho que Intel como corporación, piensa en el dinero, si se puede ahorar en determinadas fases de producción, es lo que puede generar más ingresos al año, las inversiones de nuevas arquitecturas son caras, de algun sitió tienen que compensarlo xD
Hola de nuevo:
Cierto todo lo que expones Xevipiu, pero como os comente yo solo expuse uno de los motivos por los que creo que Intel desarrollo el sistema de los IHS.
Muy cierto que detras de cada cambio, reforma o actualización, siempre hay el mismo objeto en el mundo mercantil, y es el lucro cesante. Esta muy claro que si estos cambios Intel no ganase dinero, no los llevaria a cabo.
Pero muchas veces no sencillamente se gana mas dinero por fabricar micros mas potentes o menos coste, sino que empresas de tecnologias tan cambiantes y novedosas como en la Informatica, el conseguir un producto que tenga un nivel de RMA casi nulo, ya supone para ellos un gran beneficio economico al cabo del año.
Las RMA no solo producen perdidas por el cambio del producto en si mismo, sino que hay muchos mas costes añadidos, como portes, personal que tramite las RMA, verificaciones de que las RMA sean correctas, tener que volver a revisar los proyectos o las cadenas de montaje para correrir errores, etc ... pero sobre todo, la imagen de inseguridad que genera un modelo o marca con alto indice de RMA y por contra, la imagen de calidad que da una empresa con un indice de RMA bajo. Esta imagen al cabo del año se puede transformar en muchos millones en empresas de la talla de Intel. Lo que ganas en ventas y lo que ahorras en RMA.
Por eso al obtener un producto que sea facilmente manipulable tanto por usuarios como por tecnicos, lo que ganas es evitar dañor que para ellos ya es mucho en todos los aspectos, economicos, de imagen, etc.
Es cirto que igual uno de los fuertes motivos que llevaron a Intel a poner IHS, sea que en esa epoca por el tipo de tecnologia que usaban y las altas frecuencias que ya estaban alcanzado los micros, necesitasen de sistemas mas eficientes de disipacion del calor para poder seguir aumentando las frecuencias de los micros, pues como dices aumentando la superficie de contacto y mejorando los cooler. Acuerdate de los Prescott que fueron la cumbre de los hornos y hasta que no pasaron a la tecnologia del Dual Core, no fueron capaces de bajar las temperaturas a esos micros y por eso fueron a sistemas de disipacion mas activos. Quizas hoy dia con los micros que hay no sea imprescindible el IHS y puedan perfectamente fabricarlos sin el, pero en aquellos años no, y AMD tiraba fuerte, y no le quedaba mas remedio a Intel que tirar de Hercios para hacer productos competitivos hasta que terminaran el desarrollo de la tecnologia del Dual Core, y tirar de hercios en los micros suponia mas y mas calor.
bueno no me enrollo mas, jejeje, pero eso los verdaderos motivos los saben ellos, aunque siempre alguno lo podemos suponer, pero eso si, siempre estan los beneficios detras tirando de todos los cambios.
Saludos, chaooo
Luego por otro lado, hay mas motivos
Hombre, los Netburst más problematicos fueron los de 90nm, pero tampoco fueron tan calientes como se dice, ya que sus temperatura de trabajo era muy alta, podian llegar a trabajar a 70º con la misma eficiencia que ir a 40º, por mucho que parezca mentira.
Con la llegada de los Netburst de 65nm ( Cedar Mil), ya se estabilizo con unas temperatura como las de un Core Duo de 65nm
La realidad es que los Netburst necesitaban mucha más frecuencia para conseguir los mismo ciclos de reloj que un AMD de la epoca, fueron unos años que Intel no siguio un buen camino evolucionando esta arquitectura que quedo obsoleta :(
Tengo que confesar que soy Fanboy de los Prescott de 90nm! Mís preferidos son los Prescott serie A, como el 2.4A o el 2.8A, que fierjos tiempos aquellos que veia como se consemia 10litros de LN2 en poco más de 10min con 1.8v. era evaporación al instante del LN2 en el POT :O
Edit:
Acabo de encontrar una foto de mí Merom despues de una sessión con LN2, vivio para otra sessión más antes de morir en acto de servicio
http://img476.imageshack.us/img476/2840/dsc0495mp9.jpg
http://img466.imageshack.us/img466/6...07largetn0.jpg
http://img466.imageshack.us/img466/8...08largenn5.jpg
http://img466.imageshack.us/img466/5...24largeks5.jpg
Hola buenos dias:
Antes de nada perdon un poco por el off-topic, pero solo hacer un comentario mas.
Cada arquitectura en Informatica (componentes) tiene unos limites hasta donde pueden llegar por problemas de calor o electricidad y para mejorar aumentar su valocidad tienen que mejorar su consumo para bajar o mantener las temperaturas en valores normales para dicha arquitectura.
Yo no estoy muy puesto en el tema, pues la verdad tampoco me procupo de leer mucho sobre ello (solo cosas sueltas que van saliendo en foros, periodicos y demas) pero se dice que el desarrollo de una arquitectura para un procesador que Intel tarda sobre unos 10 años mas o menos (caso del Dual.Core)
En consecuencia cuando lanzas al mercado una arquitectura la estiras todo lo mas que puedas por dos motivos, uno para sacarle la mayor rentabilidad a esa arquitectura y la otra es tener mas tiempo para pulir y mejorar la nueva arquitectura que saques.
Un poco yo creo que ha sido lo que ha pasado hasta la salida del Dual-Cure. Que Intel centrada ya desde hacia tiempo en los nuevos procesadores Dual-Core, dedico pocos recursos a mejorar eficientemente la tecnologia digamos ya anticuada pues todos sus esfuerzos tanto humanos como economicos los tenia invertidos en la nueva tecnologia, con lo cual lo mas facil y menos costoso para Intel era dejar la vieja arquitectura como estaba y aumentar y aumentar la frecuencia de los micros para no perder mercado durante esos 3-4 años de vacio para Intel.
El problema que tuvo Intel era que AMD queria aprovechar su momento y por eso se enzarzaron las dos en una guerra de a ver quien daba el micro con mas frecuencia, pues AMD sabia que el dia que Intel sacara los Dual-Core al mercado su franja de ventas bajaria mucho y a Intel le tocaba aguantar ese tiron hasta que tuviera preparados los Dual-Core y asi no perder cuota de mercado. Para mi impresion, creo que en esos años la supuesta guerra entre AMD e Intel, fue mas una guerra de marketing y mediatica, que una verdadera guerra tecnologia.
La verdad que sobre la relacion/competencia entre AMD e Intel, se ha escrito muy poco, pero hay rios y rios de tinta que escribir sobre ello. Ademas es un tema muy apasionante para quien le guste el mundo empresarial, pues no hay que olvidar que estas empresas se puede decir que estan los mejores linces de la humanidad y trabajando con una tecnologia que es totalmente nueva, vamos que no hay nada escrito de que pasos seguir, sino que tienen que innovar y evolucionar sobre cero cada año, con lo cual las maniobras utilizadas por estas empresas tiene que ser apasionante para quien le guste.
Yo he tenido un Pentium a 133 MZ y venia el micro sin disipador, luego pase a un Pentium 866 y ese ya venia con un sencillito cooler pero sin ventilador y luego he tenido tambien un Prescott a 3,02 GHz y este si ya venia con un tocho de disipador y cooler. Como dices los Prescott a mi tambien me gusto mucho, era muy estable, lo unico malo era que tenia una temperatura normal de trabajo muy alta, sobre los 50 grados recien limpiado, y en un par de meses se te ponia en los 70 grados, y una vez llegada a esta temperatura pornto se dispeaaba a los 90, con lo cual tenias que estar limpiandolo cada 3-4 meses, una lata para un usuario domestico, pero no me disgusto su estabilidad trabajando.
Bueno pues nada mas, un saludo y buen dia, chaooo
Xevipiu, perdona la pregunta, pero el M780 está operativo? si fuese que si, lo venderías?
Era un Top Ten de los 780 :( Murio de la peor forma, en una sessión de madrugada donde yo estaba bajos los efecto de Don Jack Daniel, al cambiar del 740 al 780, no me di cuenta que no habia entrado bien todos los pins en el socket, así que aprete fuerte, muy fuerte y al arrancar no daba señales de vida, asi que al volver a sacar el micro del socket, vi que 1/4 de los pins estaba de vacacionesCita:
Iniciado por avila2474
Apartir de ese día, intente estar cuerdo al hacer una sessión norturna
EL que tengo vivo es un 740, hacia los 2860mhz por aire, aun tebe estar en el cajon, digo yo :S
Que pena, estoy buscando un M780 para vitaminar un portátil que tengo por aqui. Ni modo. :(
Y van a sacar una nueva revisión ó nos vamos a comer con patatas el sobrecalentamiento al hacerle OC??
Salu2
Cita:
Iniciado por mosiguello
Me parece que muy a nuestro pesar va a se que lo primero.
Influyen más cosas además de la pésima pasta térmica, por ejemplo la menor superficie de los cores:
http://www.chw.net/2012/04/intel-adm...-sandy-bridge/
Lo de las temperaturas en un procesador al que le ponen esta temperatura de trabajo normal de trabajo: http://ark.intel.com/products/65719/...to-3_90-GHz%29 Parece a tener en cuenta.
Y si estas cosas son ciertas parece grave lo de la temperatura en el 3770:
Corsair Hydroseries H100 como disipador:
http://img845.imageshack.us/img845/4...geovercloc.png
Fuente: http://www.tweaktown.com/articles/46...us/index8.html
Overclock con disipador Corsair A70: http://www.legitreviews.com/article/1924/8/
Resultados en overclock retirando el IHS: http://www.overclock.net/t/1249419/p...ed-without-ihs
Sandy Bridge parece seguir siendo más interesante salvo que dejes el micro de serie y el precio sea muy parecido.
La verdad es que parece mentira que no cuiden esos detalles.. quien se gasta dinero en un buen procesador, espera tener un buen rendimiento, y habitualmente, tener capacidad para hacerle oc. Pero claro, Intel no garantiza el oc, por eso me imagino que no prestará atención a eso.