Versión para imprimir
Se ha comprobado que la pasta térmica que usa intel que hace de intermediaria entre el procesador y el IHS, es de mala calidad, de ahi las malas temperaturas que tienen los Ivy al hacerles OC.
Esperemos que intel corrija su "error" si quieren vender bien los Ivy, sacando una revisión/stepping
Fuente:
http://translate.google.es/translate...23post18877078
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pc...119/graph1.gif
pero quien se compra un ivi y piensa hacerle oc supongo que no deja disipador de fabrica o yo no lo haria por supuesto
Mejor que adelanten ya los haswell con el toc que ya toca mejorar el ipc de esta generacion.
No es cuestión del disipador. Hablamos del interior del procesador. Han puesto pasta térmica entre el die (el chip) y el IHS (la placa metálica que queda al descubierto).Cita:
Iniciado por darck2010
¿Que es eso del IHS? :S
Y que pasa con estos de Intel, es que no hicieron pruebas antes de sacarlo?no cambiaran nunca, con tal de seguir vendiendo...
Ejem...Cita:
Iniciado por Xevipiu
:D El IHS es la placa metálica que luego van en contacto con el disipador.Cita:
Iniciado por sayonara-p
Esto es lo que pasa cuando no tienes competencia real. No les hace falta tener pruebas antes de sacarlo, ya sabían que las temperaturas iban a ser peores pero consideraron que merecía la pena sacrificar esas temperaturas a cambio del ahorro en costes de producción al usar ese método. Yo no lo veo ni medio normal, pero ellos sabrán.Cita:
Iniciado por Joker19
Es como si un fabricante de cajas cambia de acero a plástico. No tienen que hacer ninguna prueba: ya saben que es más cutre XD Pero les cuesta menos hacerla.
Además Intel obviamente no te va a garantizar nada si le haces overclock al procesador, que es cuando las temperaturas se disparan en los Ivy respecto a los Sandy. En frecuencias de stock no van mal del todo. Dudo mucho que Intel se ponga a hacer pruebas de estrés a sus micros oceados hasta los 5 GHz por aire.
Cita:
Iniciado por sayonara-p
Tal placa metalica como dices ¿aumenta la conductividad de la calor o simplemente aumentala base de contacto con un disipador externo? :S
Son preguntas interesantes que la gente desconoce para que se emprezo a usar el IHS, ya que hay aun un motivo de más peso que nadie menciona
No creo que aumente la conductividad térmica. Sí aumenta la base de contacto pero a fin de cuentas yo creo que se está perdiendo capacidad de disipación.
Yo creo (opinión personal) que el motivo por el cual se empezó a usar es que es más fácil y menos peligroso aplicar pastas térmicas entre el procesador y la CPU, sobre todo si son pastas que conducen la electricidad (las mejores pastas son metálicas por motivos obvios).
Poner pasta directa en el die y ponerle luego encima el disipador, sin IHS, sería obviamente lo más eficiente en cuanto a disipación de calor pero también peligroso porque una gota fuera del die y se puede liar una de órdago.
¿Por qué se puede liar?
http://img41.imageshack.us/img41/102...ialmediumx.jpg
Mí 780 Sonoma, T2600 Yonah y T7600 Merom
Si alguna ves has trabajado con micros sin IHS, lo que valoras más es la presión que ejerces sobre el core (DIE), los nuevos procesos de fabricación, no dan mucha resistencia a la presión, por eso entra su funcion el IHS
Los IHS estan echos de cobre, con una fina capa de Zinc, que le da ese acabado gris. Els IHS tampoco es perfecto, ya que normalmente no es totalmente linial en su superficie, por eso mucho usan el Laping para ganar unos grados de menos
La pasta conductora hace mucho, pero tambien la cantidad ejercida, todo depende de si la base que se quiere contactar esta totalmente lisa o no, vamos que es todo un dilema o condicionado por muchos factores :(